当一家车企开始为智驾兜底，它就不是单纯的车企了
作为中国首款自研的 4nm 智驾芯片，它代表了中国智驾芯片的最高水平。
在 5 月 28 日的比亚迪智能化战略发布会上，董事长王传福用这句话按下了比亚迪在半导体业务上的新快门，带来了自家的第 567 款车规级芯片——全栈自研的高算力智驾芯片「璇玑 A3」。
但这颗先进制程芯片只是当天的焦点之一。比亚迪在现场还宣布了一项更接地气的政策：
对城市领航辅助驾驶引发的交通事故损失，实施无上限、全额度的责任兜底。
一手包揽底层芯片制造，一手为用户智驾兜底。现在的比亚迪，已经跳出了传统车企卷配置、拼参数的老路，越来越像一家真正的科技公司。
中国最懂芯片的车企，是比亚迪
造芯是个重资产买卖。
在汽车电子供应链里，整车厂搞半导体，大多只到合资建厂或联合开发这一步，有能力自建晶圆厂的车企少之又少。
发布会上，比亚迪公开了背后的一串数字：芯片研发团队超过 7000 人，累计在半导体领域的研发投入跨过了 1000 亿元关口。
千亿资金的沉淀换来了遍布多地的实体制造基地。
目前，比亚迪已经落成四大研发中心与 5 座晶圆制造工厂，其中最受行业关注的是成都晶圆工厂——那是国内目前规模最大的 12 英寸晶圆工厂。
「比亚迪是全球唯一一家能覆盖 7 大步骤，拥有芯片全流程全链路制造能力的车企。」王传福说。
从产品定义、架构设计，到晶圆制造、封装测试，七个环节全部握在自己手里。这让比亚迪在面对全球半导体产能周期性波动时，有了极强的话语权。
王传福回忆，这套制造体系是在很长的时间跨度里，一步一步垒起来的。从最早把控电能转换的 IGBT、碳化硅（SiC）功率器件，一直延伸到负责车身控制的 MCU 芯片。
不仅如此，在核心的电池管理系统（BMS）领域，比亚迪也成了国内唯一拥有完整芯片解决方案的企业。
从自给自足，到支撑整个产业
随着新能源汽车竞争的焦点转移，比亚迪半导体的研发重心也在往高算力方向倾斜。
璇玑 A3 就是这一转向的成果。它专为 L3、L4 级自动驾驶设计，采用 4nm 车规级制程。单颗芯片已经有了不错的算力，当一辆车搭载三颗协同工作时，整体算力更是能超过 2100 TOPS。同时，通过芯片与算法的深度适配，璇玑 A3 的单位算力功耗较同级别产品降低了 20%。
自研芯片的雪球越滚越大，这些底层零部件的去向，也早已跨出了比亚迪自家的生产线。发布会外场的芯片墙上，「566+1」的数字直接亮出了他们半导体的业务版图。