华为发布韬（τ）定律
华为发布韬（τ）定律｜深度解读
2026年05月25日 11:1
专题：半导体领域取得新突破！华为发布韬（τ）定律 创造芯片性能提升新范式
（来源：智能纪元AGI）
虽然“ 摩尔定律走到头”这种说法喊了很多年，但之前除了黄仁勋提出“Huang’s Law”之外，这次国内对标的是华为。
智能纪元AGI 5月25日消息，据人民日报， 华为公司董事、半导体业务部总裁、“芯片女王”何庭波， 在上海的学术活动上发表了全新的“韬（ τ）定律”。
我总结认为，核心意思就一句： 晶体管缩不下去，就别缩了，改缩时间。用逻辑折叠这类技术压缩信号传播时延，照样能提升密度。
何庭波说，过去六年，华为靠这个思路量产了381款芯片。 今年秋天新款麒麟手机芯片会上逻辑折叠技术。何庭波的说法是，到2031年密度能达到等效1.4纳米水平。
如何形容这个1.4纳米水平，大概是：
到2031年，其芯片技术可以赶上全球芯片领导者的1.4纳米（也称14埃）水平。
这一时间表将使华为仅比台积电、英特尔、三星晚几年，这两家公司都计划在2029年左右开始量产各自的1.4纳米芯片。
华为的“芯片女王”
先聊聊这次宣布 “韬（ τ）定律”的演讲者——何庭波。
何庭波这个名字，多数人第一次知道是 2019 年制裁危机。
她带队把海思的芯片“备胎”转正，麒麟系列保住了华为手机的基本盘。
之后她一直低调，直到2025年7月，华为创始人任正非发了条内部任命，她又回到了公众视线：
半导体业务部总裁兼任高级人才定薪科科长。
定薪科听起来像行政岗，实际管的是高端技术人才的一票定薪权。
任正非2021年就提过这个想法，要成立专门部门，给顶尖人才开有竞争力的价格。
何庭波接了这个活，等于在管华为半导体人才池的入口。
她的履历和半导体绑得很死：
北邮毕业，1996年进了当时还算小厂的华为，1998年带无线芯片团队做 3G 芯片。
之后十几年，从麒麟、鲲鹏到昇腾，芯片相关的核心岗位她几乎都走过。
2019年危机之后，她升了海思总裁，后来兼了2012实验室总裁，现在是半导体业务部总裁。
一个在芯片行业干了快三十年的人，现在来管人才定价。
而这件事和“韬定律”的发布放在一起看，信号很明确：
华为在半导体上不只是发新技术，还在搭人才体系。
这两年，随着AI爆火、供应链逐步复苏、国产化能力加速，这让长期低调坐镇芯片幕后的 何庭波 ，以“ 芯片女王 ”的姿态，完整暴露在市场与公众视野里。
如今，继任麒麟9020的下一代华为麒麟芯片已经呼之欲出。
何庭波宣布， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
按照惯例，这款芯片即将在8月或9月发布。
“没有哪家公司能够独立找到半导体发展道路上的所有答案，”何庭波说。
摩尔定律被颠覆了
1965年， 英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）提出了大名鼎鼎的 摩尔定律（Moore’s Law）。
摩尔定律的核心很简单：晶体管数量每 18 到 24 个月翻一倍，性能翻倍，成本减半。
这个规律支撑了芯片行业过去50年的高速发展。
这与芯片设计发展的三定律PPA（功率、性能、 面积）几乎一致。
一般来说，纳米尺寸越小，芯片就越先进。
然而，随着制程逼近 3 纳米、2 纳米之后，事情变了：
制造工艺成本飙升到上亿美元，性能增长却不到20%，如果继续缩小晶体管，成本划不来了。
早在2018年， 英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）在 GTC 上提过“黄氏定律”：
GPU 的 AI 性能每年翻一倍，远超摩尔定律的节奏。
到2023年，他又说，十年间 AI 推理性能提升了 1000 倍。
黄仁勋的判断一直很清楚，摩尔定律那套走不下去了——“摩尔定律”已经死了。
而如今，华为现在给出的替代方案，叫“韬定律”：
是以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进，从而构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
如果更详细点来说，就是结合Chiplet以及3D堆叠技术，从软件Infra、EDA，到硬件都进行了系统级整合。
阿里平头哥的真武 890 也走了类似的路。
三年前的810E，到现在的真武890，三倍性能提升靠的不是制程迭代，而是整套基础设施的优化。