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数据中心与消费电子芯片拉动台积电一季度营收增长


速读:台积电 今日公布的第一季度营收与利润均超出市场一致预期。 公司的数据中心芯片与消费电子芯片业务,是本次业绩超预期的主要驱动力。
2026年04月17日 10:08

台积电 今日公布的第一季度营收与利润均超出市场一致预期。

公司的 数据中心 芯片 与 消费电子 芯片 业务,是本次业绩超预期的主要驱动力。

台积电 今年前三个月营收达 1.134 万亿新台币 (约 350 亿美元),同比增长 35%,小幅超出市场预期。 台积电 表示,其 74% 的晶圆营收 来自先进工艺板块,包括 2018 年推出的 7 纳米及之后更新的制程。

公司最主流的制造工艺是 2020 年量产的 3 纳米节点,采用该工艺制造的 芯片 贡献了 36% 的营收 。更新一代的 3 纳米工艺营收占比从去年同期的 22% 升至 25% 。

台积电尚未单独披露最新 2 纳米节点的销售额。该工艺于去年底量产,目前仍在持续扩产,现阶段在其 11 座晶圆厂中的 2 座 生产 2 纳米产品。

台积电正在开发新版本节点 N2P ,预计 2026 年下半年量产,性能较标准 2 纳米提升 5%。公司预计该技术未来 可能成为 2 纳米的主流方案 。

N2P 之后,台积电计划推出速度更快的 N2X 工艺,专为显卡等高速 数据中心 芯片优化。

处理器由基本单元 “单元(cell)” 构成,每个单元包含少量晶体管。N2X 提供两种单元:标准单元与 高速单元 。台积电会将高速单元嵌入客户服务器芯片的关键部位以提升性能。

台积电高性能计算(HPC)板块营收 环比大增 20% ,是仅次于数字 消费电子 (DCE)的第二大增长业务。数字 消费电子 部门为智能电视、VR 头显等设备提供芯片,销售额 环比增长 28% 。

台积电采用六种 legacy 节点制造 DCE 处理器,其中最新的是 2019 年推出的工艺。客户可选择在芯片中集成 嵌入式 RRAM ,这是一种专为低功耗优化的特殊内存。

芯片需求上升显著改善了台积电的盈利水平。公司净利润 181.1 亿美元 ,同比大增 58%,超出分析师预期。得益于降本、产能利用率提升与汇率利好,台积电毛利率环比提升 3.9 个百分点 。

台积电预计全年营收增长 超 30% 。资本开支(含光刻机等重大设备采购)预计落在 520 亿–560 亿美元区间的上沿 ,与 1 月给出的指引一致。

主题:台积电|营收|工艺|数据中心