光通信领域并购：Credo宣布收购DustPhotonics

4 月 13 日，高速连接解决方案提供商 Credo Technology Group 宣布，已签署最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司。该公司是面向光模块的硅光光子集成芯片（SiPho PIC）技术领先开发商。

根据协议条款， Credo 将以 7.5 亿美元 总对价收购 DustPhotonics 100% 股权，支付方式包括现金及约 92 万股普通股作为首付款。此外，在达成特定财务里程碑后，还可能发行最高约 321 万股或有对价股份。本次交易预计于 2026 年第二季度 完成。

收购双方概况

Credo 成立于 2008 年，总部位于美国加州，专注为下一代 AI 驱动应用、云计算与超大规模数据中心网络提供高速连接解决方案。核心产品包括：

有源电缆（AEC）

光数字信号处理器（DSP）

重定时器芯片

SerDes IP 授权

Credo 自研的 ZeroFlap AEC 解决方案在线缆两端集成 SerDes 与 DSP 芯片，可实现信号均衡与重定时，延长传输距离并降低误码率，在 AI 数据中心短距互连领域占据领先地位。目前 Credo 在 AEC 市场份额约 73% ，核心客户包括亚马逊、微软及 xAI。

财务方面，Credo 近年增长迅猛：2025 财年营收 4.37 亿美元 ，同比增长 126%；预计 2026 财年营收将突破 13 亿美元 ，同比增长约 85%。

DustPhotonics 成立于 2017 年，是一家无晶圆厂半导体公司，专注面向高速光模块的硅光集成芯片技术。其核心创新在于将 激光器、调制器、探测器 集成在单颗芯片上，打造高集成度硅光 PIC 解决方案。

公司产品覆盖 400G、800G、1.6T 速率，技术路线图已延伸至 3.2T，并支持近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）等先进架构。DustPhotonics 已与全球头部超大规模云服务商建立设计合作，其硅光芯片已批量应用于顶级 AI 集群光模块。

并购战略意义

本次收购是 Credo 的重要战略布局。通过整合 DustPhotonics 先进的硅光 PIC 能力，Credo 将打造覆盖 SerDes、DSP、硅光、系统级集成 的全垂直整合连接平台，实现从铜缆到光互连、从芯片级到集群级网络的全覆盖，满足 AI 基础设施横向扩展与纵向升级的双重需求。

交易完成后，Credo 预计其整合后的产品组合（包括 ZeroFlap 光模块、光 DSP、硅光产品）在 2027 财年 光通信 业务收入将超过 5 亿美元 。

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