移动光追进入架构革新时代，联发科再次走在前面
2026年05月14日 09:5
当AI应用从云端演示走向端侧规模化部署，整个产业对“基础设施”的渴求也随之升级。MDDC 2026大会上，联发科的发布清单——从天玑AI智能体化引擎2.0、AI开发套件3.0，到天玑星速引擎、Dimensity Profiler 2.0——清晰地描绘了其对下一代AI“新基建”的理解。这套基建的目标，不仅是提供强大的端侧算力，更是要构建一个包含系统能力抽象、开发效率工具、以及跨端协同框架在内的完整支持体系，以大幅降低智能体化应用从创意到落地的全链路成本与周期。
天玑 AI 领航 ，无处不在的智能体化新体验
当前，在联发科看来，一个全场景无处不在，体验更主动的时代已经到来，终端将成为系统级原生智能体，不仅可以主动执行，更能跨端协作，用户交互的主体，从系统的UI界面，转变为系统原生的智能体。
为此，今年联发科在MDDC上完整展示了其自身在智能体时代的全栈布局。
在终端层，联发科技已经形成了覆盖手机、汽车、数据中心、IoT的芯片矩阵，以无处不在的强大算力，结合先进的通信互联技术，构建出智能体化体验无缝流转的底座；在系统层和应用层，则通过天玑AI智能体化引擎和开发套件，推动系统与应用向“原生智能体化”演进；同时，联发科还展示了包括先进制程、3.5D封装、CPO共封光学等先进的云端AI加速技术，推动AI产业创新和发展。只有在这样的生态中，AI才不会被看作是“冗余”的功能，而是实实在在成为重构终端体验的先进力量。