SK海力士的Plan B:在英特尔的封装里给HBM找个新家
快科技5月11日消息,据业内报告信息, 受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈,作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。
随着内存和人工智能芯片需求的持续增长,英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。
英特尔的EMIB技术属于2.5D封装的一种,该技术利用中介层实现主芯片与封装基板的连接,最终固定在电路板上。
相比行业通用的封装标准,EMIB在芯片摆放灵活性上更高。目前,英特尔正积极向市场推广该技术,试图在AI封装供应链中抢夺更多份额。
报告指出,SK海力士正在评估将自家的HBM存储芯片通过EMIB技术连接到逻辑芯片上的可行性。为了保证量产,SK海力士内部已经开始同步研究配套的原材料供应链。
此外,EMIB封装良率表现是这项合作能否落地的关键。 此前分析师郭明錤曾指出,虽然英特尔EMIB-T的验证良率达到90%,但这并不等同于实际量产数据。
随着封装行业的短缺,各大集成电路设计厂商都在寻找替代方案。谷歌目前也在观察EMIB的表现,以决定下一代TPU芯片是否采用该方案。
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