莱迪思半导体16.5亿美元收购固件厂商AMI
2026年05月07日 18:56
交易概况
莱迪思 半导体（Lattice Semiconductor）宣布与THL Partners签署最终协议，收购云端与AI平台固件及基础设施管理领域的领军企业 AMI 。交易总对价为16.5亿美元，以无现金、无债务为基准，其中10亿美元为现金，约6.5亿美元以 莱迪思 普通股支付。交易预计于2026年第三季度完成，待监管审批及惯例交割条件满足后生效。
莱迪思 是一家低功耗FPGA制造商，总部位于俄勒冈州希尔斯伯勒； AMI 总部位于佐治亚州达卢斯，专门开发面向云端和AI环境的平台固件与基础设施管理解决方案，目前由中间市场私募股权公司THL Partners控股。
两者的业务逻辑在硬件栈上天然互补。莱迪思的低功耗FPGA负责硬件层面的控制与加速， AMI 的平台固件负责软件层面的编排与管理，两者结合形成横跨硬件、固件与系统级管理的垂直控制平面。在AI数据中心和云基础设施快速扩张的背景下，服务器从上电启动、安全验证到远程管理的每一个环节都需要固件介入，这正是AMI的核心阵地。
此次收购推进了莱迪思在服务器、AI和云应用领域扩展布局的战略，覆盖硬件、安全、可管理性与控制等多个层面。管理层表示，该交易将立即带来毛利率和每股收益的增厚，并有望在3至4年内将公司的可服务市场规模扩大至约120亿美元。
对AMI而言，与莱迪思FPGA的整合意味着其固件产品可以更深度地绑定硬件执行层，而不仅仅停留在软件接口。莱迪思由此将自身定位从单一芯片供应商转向基础设施平台公司，目标是成为超大规模云厂商和服务器OEM的中立全栈管理方案提供商。莱迪思同时重申，此次收购支持其在2026年底前实现年化营收超过10亿美元的目标轨道。