深耕5 G/6 G赛道，星思半导体彰显卫星通信芯片硬实力

国务院发布推进服务业扩能提质的意见，明确提出深入推进5G规模化应用、推动5G-A网络发展、加强6G技术研发，同时部署发展卫星互联网应用服务。这是2026年政府工作报告将卫星互联网纳入国家新兴支柱产业后，国务院出台的首个落地性配套政策，将卫星互联网应用服务与服务业扩能提质深度绑定，覆盖民生与生产性服务业多个领域，为卫星互联网商用打开广阔市场空间，也为核心芯片企业带去了发展机遇。

星思半导体聚焦5G/6G通信技术，专注于为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，产品涵盖5G/6GeMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案，精准适配卫星互联网产业的核心需求。自2020年成立以来，星思半导体迅速崛起为国内卫星通信基带芯片领域的核心参与者，更是全球少数能够独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业之一。

基带芯片设计复杂度高，涉及通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成等多个高技术壁垒领域，业界普遍将其视为“芯片领域最难的一颗芯片”。星思半导体的稀缺性集中体现在三个维度：技术层面拥有覆盖基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块的全栈自主研发能力；产品层面具备多场景覆盖能力，实现蜂窝通信与卫星通信的融合设计；市场层面精准把握发展机遇，在国家低轨星座建设启动前夜完成核心技术储备与产品验证。

2025年5月，星思半导体实现了发展历程中极具标志性的技术突破，成功打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这一成就不仅集中展现了星思半导体的技术实力，也成为中国在全球卫星通信产业竞争中实现“并跑”甚至“领跑”的重要标志。高清视频通话对带宽、时延、信号稳定性有着较高要求，此次突破充分证明了其芯片在复杂信道条件下的卓越性能。

星思半导体通过卫星通信基带芯片实现地面5G网络与低轨卫星系统的无缝融合，为物联网、工业互联网、低空经济等新兴领域提供关键技术支持。未来，星思半导体将持续深耕5G/6G基带芯片领域，致力于为客户提供卓越的产品和服务，追求可持续发展，促进卫星互联网产业高质量发展，为中国在全球卫星通信产业链中赢得更多话语权。

主题：星思半导体