英伟达Rubin热耗狂飙64%！钻石“退热贴”或迎爆发式增长(附股)
英伟达Rubin热耗狂飙64%！钻石“退热贴”或迎爆发式增长(附股)
2026年05月25日 12:18
周一 培育钻石 概念走强，截至午间收盘， 黄河旋风 涨停， 惠丰钻石 、 四方达 涨超9%， 力量钻石 涨超8%。
英伟达 Rubin架构热耗暴增
消息面上，据新华财经报道，金刚石 铜 复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。报道称，这是全国首次规模化采用金刚石 铜 复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流 数据中心 供应商的规模化采购清单。
另据央视新闻，河南是我国金刚石产能最大、产业链最完整的核心产地。在许昌一家金刚石生产企业，负责人介绍，为满足下游旺盛需求，今年2月新建成的一条8英寸金刚石散热片生产线已投入生产，企业目前满产运行，散热片年产能超2万片。多家河南金刚石生产企业均表示，正积极扩张散热业务产能，规划新建项目。例如，河南 四方达 计划在明年年底前建成新厂；河南 黄河旋风 预计将实现年产15万片金刚石散热片的生产能力；豫西集团中南钻石预计未来五年散热单晶片销售额将实现翻番。
不过，纯金刚石散热片成本较高，仍是制约产业发展的主要瓶颈。目前业内推广成本相对较低的金刚石 铜 复合材料作为中间方案，其散热效率约为纯金刚石的一半，成本仅为五分之一到十分之一，预计今年将进入批量生产阶段。
英伟达 此前在GTC 2026大会上宣布：下一代Vera Rubin架构单GPU热耗高达2300W，远超上一代GB300的1400W，暴增64%。在这种极端热流密度下，传统铜 铝 散热材料已逼近物理极限，金刚石成为唯一能在节点级、封装级、模组级三层同时应用的材料。
中国银河 证券首席分析师鲁佩表示，“在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石是必选项。”
华福证券判断，2026年有望成为金刚石铜规模化应用的元年，金刚石作为未来算力芯片、 数据中心 的“终极材料”，产业化进程已明显加快，测算2030年 AI芯片 领域金刚石散热市场规模有望达480至900亿元。
杠杆资金：抢筹这些票
东方财富 Choice数据显示，自今年4月初以来，杠杆资金抢筹多只 培育钻石 概念股， 沃尔德 排名第一，融资净买额2.6亿元； 四方达 排名第二，融资净买额超1.7亿元。
英诺激光 、 国机精工 、 晶盛机电 、 中国黄金 、 黄河旋风 等个股融资净买额在8900万元至1000万元之间不等。
机构：金刚石散热从“0到1” 或迎爆发式增长
开源证券认为，金刚石散热作为下一代散热技术，在AI时代具有划时代意义和产业化潜力。我国具备完整的产业链，同时对上游材料进行出口限制，产业化正处于‘从0到1’阶段，开发进度毫不逊于海外。在全球高算力时代，我国有望站在科技制高点。
开源证券预计，全球金刚石散热市场规模将从2025年0.5亿美元爆发式增长至2030年152亿美元，年复合增速超214%。中性情景下，2030年 AI芯片 领域金刚石散热市场规模有望达480-900亿元。最乐观可达1440亿元。
华安证券 认为，“当前，金刚石散热的应用不断获得下游客户认可，随着 半导体 产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别发展，若散热不及时芯片温度将急剧上升，进而影响其性能和可靠性。金刚石具备高热导率以及高带隙，具备广阔发展前景。”
民生证券则指出，“金刚石散热目前正从‘实验室的完美材料’走向‘产业化初期的关键材料’。其渗透路径将是：从 军工 航天等高价值领域切入，逐步向高端民用市场（如5G基站、激光器）渗透，最终目标是与 第三代半导体 结合，进入广阔的 消费电子 市场。”
（文章来源： 东方财富 研究中心）