华硕Z 890/B 860主板3002/3103 BIOS支持内存混插,5分钟自动优化

IT之家 4 月 30 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(4 月 29 日)发布博文,报道称在 DDR5 内存价格飙升的背景下,华硕针对英特尔 Z890 和 B860 主板推出 BIOS 更新, 通过 AEMP II 和 III 技术破解了 JEDEC 标准内存混用难题。
IT之家援引博文介绍,在传统 DIY 装机中,混用不同规格的内存条,容易出现兼容性故障,且可能影响设备性能。华硕为打破该限制,发布 UEFI BIOS 3002 和 3103 版本更新,专门底层优化英特尔 Z890 和 B860 芯片组主板。
本次 BIOS 更新主要升级华硕增强内存配置文件(AEMP),其中,AEMP II 面向标准 U-DIMM 内存,而 AEMP III 则支持最新的 CU-DIMM 内存。
用户仅需在 BIOS 的 Extreme Tweaker 菜单中开启相应选项,系统便会自动分析主板、处理器及内存条的物理参数,整个过程耗时约 5 分钟。
为了验证其实际性能,华硕在 ROG Maximus Z890 Extreme 主板上进行了实测。测试平台搭载了英特尔 Core Ultra 7 265K 处理器,并混插了三星、SK 海力士等品牌的 4 条内存。
这些内存条规格差异巨大,容量涵盖 8GB 至 24GB,频率则包含 4800 MT/s 和 5600 MT/s 两种规格。经过 AEMP 技术优化后, 系统成功将 DRAM 传输速度统一提升至 5200 MT/s ,优于最低规格内存条的 4800 MT/s。
华硕还同步推出了 DIMM Fit 功能,专门针对开启 XMP 的内存条进行稳定性加固,进一步提升混插配置的可靠性。
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