EMIB-T

EMIB-T是在标准EMIB基础上的演进版本，重点提升了封装供电效率，并加快了芯片间的通信速度。

2026年06月03日15:54快科技快科技6月3日消息，据媒体报道，联发科发表声明，称其下一代芯片计划独家采用英特尔的EMIB-T封装技术，目标于2026年第四季度完成流片，2027年第四季度实现量产。

据传闻，联发科已在积极引入新的供应商，以应对EMIB-T封装带来的订单需求。

目前尚不清楚联发科具体哪些芯片会采用EMIB-T封装，有分析认为，可能涉及定制AI芯片或系统级芯片（SoC）。

联发科翻牌英特尔：下一代芯片独家采用EMIB-T封装

联发科翻牌英特尔：下一代芯片独家采用EMIB联发科翻牌英特尔：下一代芯片独家采用EMIB-T封装

快科技6月3日消息，据媒体报道， 联发科发表声明，称其下一代芯片计划独家采用英特尔的EMIB-T封装技术，目标于2026年第四季度完成流片