聚焦全域通信连接，星思半导体自研芯片助力星地融合落地
2026年06月18日 14:4
2026年商业航天产业投融资市场持续升温，行业投资逻辑迎来深度迭代。资本视角逐步脱离传统卫星发射、火箭制造等浅层赛道，转向通信芯片、终端设备、应用生态等决定产业商业化落地的核心环节。年内完成多轮战略融资的星思半导体，汇聚多地地方国资与一线市场化投资机构的加持，成为本轮产业投资热潮中的代表性企业。
作为国内专注5G/6G通信芯片研发的科创企业，星思半导体自成立之初便锚定万物互联的产业发展方向，聚焦天地一体化基带芯片及配套解决方案的研发与落地。其产品线覆盖多类通信制式，可提供适配5G/6G不同应用场景的终端及手机基带芯片平台，全面适配当下星地融合通信的技术迭代需求。
基带芯片是通信产业技术壁垒较高的核心领域，研发流程涵盖通信协议处理、数字信号处理、射频集成、超大规模芯片设计等多个核心环节，对企业综合研发能力有着严苛要求。依托专业的资深研发团队与完善的软硬件测试平台，星思半导体具备完整的超大规模芯片设计、验证、调试及量产能力，是国内为数不多可实现5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业，有效补齐了国内卫星通信芯片领域的技术短板。