高通、联发科痴迷于缩小与苹果性能差距，中低端芯片又将何去何从

有消息称， 高通 与 联发科 今年都将采用台积电小幅升级的 2 纳米 N2P 制程 ，两家厂商都希望借此在性能上超越 苹果 A20、A20 Pro 芯片。升级至改良制程的优势在于，这两家安卓芯片厂商能够拉高主频，从而提升单核与多核性能。

但弊端也随之而来：制程升级带来成本大幅上涨。考虑到AI引发的先进工艺产能紧俏和代工价格上涨，再叠加内存价格暴涨， 手机厂商迫于成本压力或不愿大规模采用 这两款 2 纳米芯片。 高通 、 联发科 首批 2 纳米芯片定价或较现有 SoC 高出 20%，不过两家企业大概率已提前做好应对准备。

此前骁龙 8 至尊第 5 代单片成本预估达 280 美元，不难看出， 高通 想让手机厂商全面搭载 骁龙 8 至尊第 6 代 Pro 注定阻力重重。因此高通大概率会主推 标准版骁龙 8 至尊第 6 代 ；据悉标准版定价更低，有望搭载在更多机型上。

联发科 天玑 9600 也很可能遭遇同款普及难题。微博数码爆料账号 “智能芯片内幕” 表示，高通与联发科一心想在芯片性能竞赛中赶超 苹果 ，为此不惜改用台积电 2 纳米 N2P 制程冲刺性能。

爆料人称，两代芯片之间的 性能差距确实会缩小 ，但新一代系统级芯片的成本预计将比现有机型 高出 20% 。

当前 DRAM 内存短缺已经严重压缩手机厂商的利润空间，厂商不愿再因改用昂贵的移动 SoC，进一步拖累盈利。

高通似乎早已预判到这一局面，有传闻称其今年同时布局 2 纳米 + 3 纳米 双产品线：保留骁龙 8 至尊第 5 代，同时推出全新骁龙 8 第 6 代完成迭代替换。

目前联发科尚未透露后续产品规划，但这家中国台湾无晶圆厂半导体厂商，或在 非旗舰中端芯片 上采用台积电 3 纳米制程，以此拓宽营收渠道。

不过即便是3纳米的代工价格依然居高不下，而成熟工艺的产能似乎两家又都不太看得上。根据Counterpoint的最新分析，旗舰芯片的市场份额只占安卓7%，销售收入约占15%。

归根结底，两家厂商又能单纯依靠旗舰芯片业务支撑多久？

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