芯科科技

芯科科技第二代平台产品还可应用于环境物联网相关的新兴领域。

2025年，芯科科技第二代平台还将推出更多产品，第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存，为数量庞大的物联网应用提供功能强大的产品。

今天，随着一系列新的Wi-Fi6和低功耗蓝牙(BluetoothLE)芯片的全面供货，芯科科技的第二代平台又取得了新的发展，这些芯片包括：SiWG917无线MCU(SoC)、面向托管应用的SiWN917网络协处理器和面向运行高端操作系统的应用的SiWT917射频协处理器。

今天，随着一系列新的Wi-Fi6和低功耗蓝牙（BluetoothLE）芯片的全面供货，芯科科技的第二代平台又取得了新的发展，这些芯片包括：SiWG917无线MCU（SoC）、面向托管应用的SiWN917网络协处理器和面向运行高端操作系统的应用的SiWT917射频协处理器。

芯科科技即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办实体Works With开发者大会

今天，随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)芯片的全面供货，芯科科技的第二代平台又取得了新的发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的

今天，随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）芯片的全面供货，芯科科技的第二代平台又取得了新的发展

2024年10月15日17:11飞象网中国，北京–2024年10月14日–致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商SiliconLabs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，日前在首届北美嵌入式世界展览会(EmbeddedWorldNorthAmerica)上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官MattJohnson和首席技术官DanielCooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展2024年10月14日11:51电子产品世界致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商SiliconLabs（亦称“芯科科技”），日前在首届北美嵌入式世界展览会（EmbeddedWorldNorthAmerica）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官MattJohnson和首席技术官DanielCooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得