TrendForce：三星电子HBM 3 E内存已获英伟达验证，8 Hi产品开始出货

 9 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证，并开始正式出货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要用于 H200，同时 Blackwell 系列的验证工作也在稳步推进”。

TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报告中提到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通过英伟达 HBM3E 验证，并于二季度起批量出货，其中美光产品主要用于 H200，而 SK 海力士则同时向 H200 和 B100 系列供应。

▲三星电子HBM3EShinebolt内存 机构预估英伟达 2024 年 GPU 产品线中近 90% 将属于 Hopper 世代平台，而从下半年开始英伟达对 H100 产品采用不降价策略，待客户此前订单出货完毕后将以 H200 作为市场供货主力。

对于下一世代 Blackwell，报告认为该平台将于 2025 年正式放量。此外由于芯片设计变化，Blackwell 产品将带动台积电 CoWoS 需求增长。

台积电近期已将 2025 年底的 CoWoS 先进封装产能规划进一步调升，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆，较 2024 年产能翻倍，而其中半数以上将被英伟达拿下。

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主题：三星电子