专精特新芯片电子企业的“管理上云”之路
韩小沁 · 来源：界面新闻
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以5G为基础的大数据、云计算、人工智能、区块链等创新技术正加速全球第四次工业革命的进程，中国企业有望在智能化的道路上实现“弯道超车”。
其中，专精特新企业已正式打响军备赛。 “中小企业要真正成为‘专精特新’，在发展路径上，要发挥中小企业优势，进一步强化创新。”全国政协委员、工业和信息化部副部长 徐晓 兰曾在接受采访时表示。
专精特新企业想要在发展路径上持续强化创新并非一件易事，加速数字化转型是实现该目标的选择之一。
芯片电子企业是专精特新“小巨人”中一个突出的代表，也是如今受关注度最高的风口之一。作为高科技产业的核心，芯片及电子企业已经成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，尤其在“十四五”规划指导下，产业逐渐形成了上下游链条完整、功能齐备的态势，具备强大的韧性与潜力，在这之中，已经培育出多个行业的隐形冠军。
然而，部分芯片电子企业在面临市场营销、原材料、生产业务流程、成本控制及核算等诸多问题时，在提升自身采供销的协作与管理效率，完成从营销到供应的原料监控，实现企业自身的资源优化，降低管理成本等方面仍然面临严峻的考验。
以芯片电子企业为代表，专精特新中小企业正在迈入数字化转型的深水区，如何能为它们找到最合适的解？
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芯片电子企业之困
据国家统计局数据，2022年中国电子信息产业规模达到15.4万亿元，同比增长5.5%，成为国民经济发展的重要推动力。但由于半导体产业链本身较为复杂，行业相对封闭，相比起轰轰烈烈上云的金融、游戏、政务领域，芯片电子上云的步伐要慢很多。但随着芯片功能复杂度提高，全球产业链的精细繁杂程度呈指数级上升，芯片电子行业也到了迫切需要降本提效的时刻。近几年来，围绕在芯片电子行业的重要主题，就是数字化转型。
芯片行业与宏观经济高度相关，周期性极强。尤其是疫情以来全球供应链风云变幻，涨价、缺货的现象更是层出不穷。芯片电子企业越来越需要一种能力——加强企业内部的协同及联动，对产业链变动及时反应、调整并作出相应战略规划，提升内外部经营效率。通过数字化转型来实现更科学的管理、经营和降本增效，已经不是一道选择题，而是关乎生存和长远发展的必修课。
SAP 经过调研走访发现，芯片电子企业在数字化转型上的需求主要集中在四个方面：业务整合、经营效率、管理决策和集团管控。
“你会发现他们的需求已经非常迫切。无论是产业链上的晶圆制造、CP测试、IC分装、SMT组装环节，还是企业自身的供应链、采购、财务、人力管理、营销等系统，都需要逐步革新”，SAP 高科技行业专家韩黎洪说道。
芯片电子企业主要分为三种类型，分别是IDM（设计+生产）、Fabless（设计）、Foundry（生产）。以一家芯片设计企业为例，这些企业与下游晶圆制造和封测厂商的联系往往十分紧密。一旦产品设计发生变更，采购、研发、质量和库存信息都需要及时同步给下游厂商，产业链才能够及时作出调整规划。
很长一段时间里，这些信息的传递都停留在碎片化阶段，甚至不少还需要依靠手工记录和操作，效率十分低下。然而在行情瞬息万变的半导体行业，效率低和反应慢带来的负面影响往往是极大的。
与此同时，芯片企业内部的管理效率也亟待提升。例如，芯片设计企业常常涉及到项目管理，一个项目参与人数众多，权限管理要求高，协作要求也日渐复杂，如果管理层不能够实时监控和掌握研发进度、生产状况等项目全周期数据，也就无法及时配置资源，对公司发展作出准确判断。
尽管主流风声一直号召芯片企业“走出去”，但不少中小型芯片企业的营销方式还很传统——用着老旧且臃肿的系统，且几乎没有任何数字化工具，业务链条难以打通，也就很难与国际接轨，更难谈品牌出海。如何活用，为品牌营销工作提供支撑，是所有企业决策者都开始重视的问题。
对芯片电子企业来说，拥抱数字化已经迫在眉睫。韩黎洪总结道，数字化转型最大的好处就是把片段式的信息化向一体化转型。事实上，这也是当下企业决策者最应该聚焦的地带。
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SAP 的“管理上云”之道
面对芯片电子企业数字化转型所处的困境，“管理上云”是SAP 为其找到的一条合适的出路。而在这件事上，SAP 已经有一套相对完善的方法论——体验、产品和经营。
正如前文所述，SAP 高科技行业专家韩黎洪表示，从许多芯片电子企业内部都看到过这三个层面的问题：体验方面，企业缺乏数字化获客手段，缺乏销售预测与生产采购的后端协同，缺少精细化的营销体系等；产品方面的问题则是研发与市场需求未能形成闭环，研发周期长，产研协同不足；经营方面，问题则出在计划、生产、质量、采购以及财务、人力等各种决策环节，企业的数字化能力都相对薄弱。
针对这些问题，SAP 为芯片电子企业提出了数字化转型的核心目标，即一个平台、四个方向：平台是指以ERP为中心的数字化核心平台，四个方向则包括用户侧、产品侧、运营侧和管理侧。其中，用户侧主要针对数字化营销，具体涉及客户一体化、营销数字化；产品侧主要指数字化创新，里边又包括产品的创新化和研发的体系化；运营侧主要是数字化运营，具体涉及产销协同化和制造智能化；管理侧即耳熟能详的数字化管理，涉及到管理精细化以及决策智慧化。
在四个方向，SAP 已经有了精细化的应战方式。以用户侧为例，SAP 在该方向可提供营销云解决方案，帮助建立以客户为中心的一体化营销系统，而围绕客户数据云又分散布局并管理市场云、销售云、服务云和商务云，这种模式最终可以打通其业务流程（市场、线索、订单、报价、合同等等），再据此建立统一的客户运营平台，这将从根本上提升企业的商务管理数字化能力。用户侧之外，SAP 在产品侧有数字化研发体系，在运营侧推出了供应链数字化体系，管理侧则有针对人力资源数字化能力的SAP SuccessFactors 云解决方案，以及针对财务数字化能力的业财一体化等解决方案。
在所有基础之上，“一个平台”，也即ERP云系统，是SAP 解决方案的核心所在。 SAP S/4HANA Cloud[ERP云] 是一款模块化企业管理软件，依托行业标准构建，始终采用最先进的流程和技术创新，能够基于SaaS服务，持续为用户交付最新的行业卓越实践和创新成果。
ERP云 不仅能够针对性覆盖上述芯片电子企业所存在的需求，在更广义的维度上，ERP云可以帮助企业全方位构建端到端业务流程管理，打破企业内外部信息孤岛。在运营上，ERP云能够有效提升业务部门与财务部门协作效率近35%，业务流程周期和决策时间有可能缩短一半之多 ；在安全方面，企业可以借此降低任务关键型风险，构建业务韧性，进而驾驭变革；数据能力方面，企业可以基于更好的数据化能力实时制定明智的投资决策和成本优化决策。
综合来看，ERP云系统的运用，有机会为头部芯片电子企业及所有专精特新领域的隐形冠军，带去更明显的竞争优势。
来自Aberdeen的统计数据显示，2022年排名前20%的制造商，其94.3%的客户服务能够按质按量交付，近两年的生产力和盈利能力分别提高19.6%和15.8%，内部进度表有93.5%按计划完成。在这背后，ERP云系统所提供的集成能力和可视性是获取准确洞察和优化关键人物运营的关键因素。
作为国家发展的重要战略，同时也是发展速度最高的领域之一，电子信息制造业无论是产业营收还是企业规模，都还在急剧增长之中。对身处其中的企业而言，先进的数字化能力依然是其韧性、潜力、活力的重要来源——为了稳保产业果实，“管理上云”之道或许也是其穿越漫长企业周期的必经之路。
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https://www.sap.com/china/documents/2022/06/f48c1447-317e-0010-bca6-c68f7e60039b.html
[1] 数据来源：《 ERP 云：敏捷财务与会计背后的推动力》https://www.sap.com/china/documents/2022/06/c624d622-2f7e-0010-bca6-c68f7e60039b.html