AI芯片

昆仑芯则在2025年12月完成2.83亿美元（约合人民币超20亿元）D2轮融资，成为AI芯片领域的又一大额融资项目，尽管投资方未披露，但大额的D轮融资或意味着企业技术已进入成熟期。

其中曦望Sunrise成为AI芯片领域的融资明星，2025年7月完成近10亿元Pre-A轮融资，12月又完成近30亿元股权投资，半年内两轮融资合计近40亿元，投资方包括中金资本、华胥基金、第四范式、诚通混改等。

在2025年1月至2026年2月5日期间，AI芯片领域成为大额融资的“高频赛道”。

沐曦股份聚焦于AI算力芯片领域，在2025年完成三轮融资后实现IPO，沐曦股份的成功上市不仅为集成电路领域的企业提供了资本化的参考路径，也体现了资本市场对AI芯片赛道的认可。

我国科研团队取得下一代芯片关键进展2026年02月24日10:53电子产品世界2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。

无论是齐聚资本市场还是持续向好的业绩趋势，国产AI芯片公司正在从“多方扶持”转向“自我成长”，而“全面引领”将是下一阶段的关键跃迁。

从活跃融资企业来看，在2025年1月至2026年2月5日期间，研微半导体、曦望Sunrise、蓝芯算力等AI芯片企业完成四轮融资，原集微、诺视科技、奕行智能等企业融资频次居前。

Humain数据中心对于高通AI100的部署，应该也是高通数据中心AI芯片的首次大规模部署。

需要指出的是，此次Humain数据中心部署的是高通的AI100芯片，这是高通于2019年发布的一款数据中心AI芯片。

有记者提问，据一位美国政府高级官员称，DeepSeek的AI模型据说是使用英伟达最先进的AI芯片进行训练的。