芯片

《中国企业家》杂志指出，芯片是目前最受关注的领域之一，大量细分领域的芯片半导体公司不断出现，主攻智能感知和边缘计算芯片的爱芯元智就是其中之一，并且有望在未来成为推动产业迭代的新力量。

芯片是推动AI行业发展的重要因素，其性能和运算能力直接影响着AI技术的进步和应用前景。

值得注意的是，天玑9400价格会有所上涨，联发科CEO蔡力行曾在电话会议中透露，天玑9400芯片的平均售价将超过前代产品。

而且iPhone16的芯片也升级为A18。

iMac：苹果在10月发布会上还会推出搭载了M4芯片的iMac。

彭博社马克·古尔曼（MarkGurman）透露，苹果计划在接下来的几周内，在10月发布会中宣布首款搭载M4芯片的Mac和新款低端iPad。

iMac：苹果还计划在发布会上推出搭载M4芯片的iMac。

三星A56将搭载Exynos1580芯片（型号：s5e8855），该芯片于两个月前被曝光。

同时官方还发布一段预热视频，展示了新品的芯片、大面积麦克风网格及大光圈镜头，但未透露具体产品名称。

不可置否，中低端的画质芯片也能做到画质优化，譬如提高画面的锐度和亮度。

以海信电视E8系列为例，该系列搭载了海信自研的信芯AI画质芯片Pro，可以通过深度学习模型识别场景，时刻感知画面内容，做到不同场景的优化调校，比如让人脸肤色更真实、建筑景观更立体等。

即使面对低分辨率的画面内容，信芯AI画质芯片Pro也能提升内容清晰度，减少噪点，实现超分辨率，保证每一帧都是最优画质。

Exynos1580芯片

三星GalaxyA565G手机曝光，配自家Exynos1580芯片2024年09月18日10:21IT之家IT之家9月18日消息，科技媒体Smartprix昨日（9月17日）发布博文，报道称三星公司正在开发GalaxyA565G手机，将会搭载Exynos1580芯片。

亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至2020年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。

英特尔目前正在美国四个州扩建工厂，旨在转型为更专业的代工企业，为其他供应商制造芯片。

苹果公司自信地宣称这款芯片的速度“无与伦比”，也许，他们已经忽略了自己即将推出的更强大的A18Pro芯片。

作为参考，去年配备了更强悍A17Pro芯片的iPhone15Pro在同一测试中则取得了大约2900和7440的分数。

A18芯片

两款Pro机型搭载了更强大的A18Pro芯片，苹果公司表示，在运行“苹果智能”功能时，A18Pro的性能比A17Pro快15%。

高通骁龙8Gen4高频版首曝：CPU频率史无前例2024年09月13日09:37中关村在线据著名博主i冰宇宙透露，高通专门为三星GalaxyS25系列定制了一款名为骁龙8Gen4forGalaxy的芯片。

A18芯片的多核得分与A16Bionic芯片相近，甚至相比A17Pro芯片慢了约8%。

Geekbench公布的测试数据显示，A18芯片在单核性能测试中相较于A17Pro实现了约10%的性能增长，这一提升幅度与业界的预期大致相符。

值得注意的是，苹果在发布A18芯片时并未直接将其与A17芯片进行对比。

因此，有理由推测这或许是A18芯片在非旗舰型号上的最低性能表现，而A18Pro芯片在更高端机型上的表现可能会更加出色。

最新曝光的Geekbench测试结果首次揭示了A18芯片的性能表现，显示出其在处理速度上的适度提升。

这一反常现象引发了外界的猜测，因为苹果曾宣称A18芯片相较于iPhone15中的A16芯片，速度应提升约30%。

2024年09月11日19:00中关村在线苹果iPhone16ProMax正式亮相于9月10日，其搭载了性能强大的A18Pro芯片。

总体而言，虽然iPhone16ProMax搭载了强大的A18Pro芯片，在跑分测试中也有不错的表现，但其实际使用中是否能真正带来明显的体验提升仍需进一步验证。

英伟达黄仁勋台积电芯片

A18芯片在能源效率方面同样表现出色，其功耗比A16仿生芯片降低了30%。

A18芯片采用了6核CPU架构，包括2个高性能核心和4个能效核心，相较于前代A16仿生芯片，运行速度提升了高达30%，而相较于iPhone12的A14仿生芯片，更是实现了60%的显著增速。

2024年09月10日02:29CNMO苹果A18/A18Pro芯片亮点汇总性能有点强没挤牙膏！

A18Pro芯片为iPhone16Pro系列量身打造。

此外，iPhone16Pro和ProMax搭载了A18Pro芯片，并支持AppleIntelligence技术。

这款手机采用了更大的显示屏和全新设计的相机控制按键，并搭载了A18Pro芯片。

不仅如此，产业论坛还集结Intel、希烽光电、长飞、DenseLight、MRSI、Focuslight、LightwaveLogic等国际知名企业，以及深圳技术大学、浙江大学、北京邮电大学、阿里巴巴等专家学者，针对光电芯片领域的最新技术趋势，深入探讨硅基光子集成芯片设计与系统应用、高性能光电芯片的技术演进趋势、光电芯片高精度封装解决方案等热门话题。

涵盖如光电芯片、智算中心、计算光学成像、半导体光学、视光学技术等热点话题，还有激光在Mini／MicroLED、汽车制造、医疗以及钙钛矿光伏中的应用，以及红外技术在智能电网、石油化工中的探讨。

三星GalaxyTabS10系列售价或上涨搭载天玑9300+芯片2024年09月10日09:08中关村在线三星即将发布的GalaxyTabS10旗舰平板系列最近成为焦点。

根据此前测试结果显示，天玑9300+芯片在性能上与高通的骁龙8Gen3相当，在性能表现上不分伯仲。

除了天玑9300+芯片加持外，新款平板有望在显示屏、摄像头、续航等方面进行全面升级。

首先，从上涨结构来看，由于昨晚费城半导体指数暴涨，导致今天亚太市场的芯片和消费电子走势趋强。

3、发展智能芯片和传感器。

积极推动系统软件、AI开发框架等软件和智能芯片、计算设备等硬件之间的适配和优化，打造软硬件一体化生态体系。

支持推进长沙国家人工智能创新应用先导区建设，重点壮大智能传感器、智能芯片与信息安全等基础核心产业。

但AMD并未提供任何有关Z2Extreme芯片的硬件规格或性能信息，只提到了它正在与几个不同的合作伙伴合作进行新品开发。

UALink推广小组提出一个新的产业标准，用于连接伺服器中越来越多的AI加速器芯片。

IT之家曾于今年7月报道，三星正研发Exynos1580芯片，内部代号为“Santa”，将会装备在明年发布的GalaxyA56手机中。

小鹏汽车刚刚发布的“小鹏图灵”芯片，同样适配车辆的自动驾驶需求，可满足L4级自动驾驶，且可为大模型提供计算支撑，计算能力是现有芯片的3倍。

“目前，国内市场只占全球市场的三分之一，未来可能占到一半，但这个体量很难支撑上百家汽车芯片企业的发展。

”邹广才表示，从去年下半年起，陆续有汽车芯片的企业被收购或倒闭，这一过程在未来3年至5年仍将持续。

中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示，国内现有两三百家从事汽车芯片业务的公司，与之相对应的是，国际上只有7家至10家同类公司。

《明年随GalaxyA56手机登场，三星Exynos1580芯片曝光：代号Santa》

从整个芯片设计市场来说，CPU也在进步，尤其是通过先进封装集成GPU，比如苹果的M系列芯片、高通的SnapdragonXElite，这说明高性能芯片的潜力还很大。

今天，以英伟达为代表的人工智能芯片公司，可能在这场技术革命中扮演着同样的角色。

DigiTimes：5G基带芯片价格下降，4G芯片供不应求价格上涨

然而，中芯国际生产的芯片的良品率也比台积电生产的同等级芯片要低三分之一。

英伟达市值于去年5月30日首次突破1万亿美元，成为美股有史以来首家万亿美元市值的芯片公司。

从市场占有率上来看，高通骁龙5G基带芯片也占据着绝对优势。

目前谷歌、微软和“元”公司等科技巨头纷纷开始布局自研AI芯片，加入人工智能芯片竞争。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，这次推出的人工智能芯片是“驱动这场新工业革命的引擎”。

最佳论文到手后，孙凝晖问兄弟俩：“你们能做出真正的深度学习处理器芯片吗？

供应链消息人士称，台积电赢得了苹果的全部5G基带芯片订单，用于即将推出的iPhone14系列手机.

苹果iPhone14使用的5G基带芯片订单可能全部交给台积电

苹果A18/A18Pro芯片亮点汇总性能有点强没挤牙膏！

iPhone16ProMax正式亮相搭载A18Pro芯片：跑分成绩出炉！

他表示，Dojo2芯片将在2025年末开始批量装备，并且这个芯片将在特斯拉的AI基础设施中扮演至关重要的角色。

马斯克提到，预计Dojo2芯片在性能上能够与英伟达的B200AI训练系统进行一定程度的比较。

🌟Dojo2芯片预计在2025年末开始批量生产，与英伟达B200可比。

马斯克相信，“神经连接”芯片有潜力成为这个时代最重要的技术之一。

2019年中国芯片进口总额约3000亿美元，而石油进口总额约2400亿美元。

在过去，中国的关键芯片长期依赖进口，中国芯片多年进口总额超过了石油。

这种论调估计是西方某些不良媒体为了遏制中国芯片发展散布的不良消息吧？

三星电子认为，人工智能时代需要高性能且低能耗芯片。

早些时候美国商务部确定，将会修订原有的禁令内容以对华为的芯片采购范围施加更多限制。

美国商务部对华为的芯片采购范围施加了更多限制此举会令华为无法自行或通过第三方外购基于美国软件或技术开发、生产出来的芯片。

不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。

在《自然・电子学》杂志最近发表的一项研究中，塞姆龙芯片展示出显著的能效提升，其实现了超过3500TOPS/W（每瓦每秒万亿次运算）的卓越能效，超越现有技术35倍至300倍。

塞姆龙芯片是一种多层组织结构，核心原理是电荷屏蔽，通过屏蔽层控制顶部电极和底部电极之间的电场。

有多位半导体领域权威专家认为，以台积电的技术积累及资金流，是可以很轻松就打造出一条顶级的不含美国技术的芯片生产线的。

而现在，台积电正在谋划打造无美国技术芯片生产线，如果成功，台积电将能做到无视美国禁令。

Groq公司官网介绍，该公司是全球范围内首个创造了LPU（语言处理单元）技术路线的芯片厂商，而英伟达采用的是主流的GPU（图形处理单元）路线。

据theinformation透露，微软正在开发一款新的网卡，可以提高其MaiaAI服务器芯片的性能，并有可能减少该公司对芯片设计商Nvidia的依赖。

回忆起和弟弟陈天石——如今的中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称寒武纪公司）董事长兼总经理一起钻研深度学习处理器芯片的岁月，中国科学院计算技术研究所（以下简称计算所）副所长、处理器芯片全国重点实验室主任陈云霁总结出四个字——“有笑有泪”。

根据修改后的规定，除非有特殊许可，否则任何基于美国软件或技术开发、生产出来的芯片都不得提供给华为，同时新规也要求华为不得以「买方、中间收货人、最终收货人或最终用户」的身份参与相关交易。