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组装


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研究人员系统重构了DDA复合物的体外组装过程。
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研究表明,微管不仅是为运输复合体提供被动的轨道,更是一种主动的介导运输机器的装配平台,而LIS1的介入则重塑了原有的组装过程,并特异性地募集低微管亲和力的dynein分子到微管附近。
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新机制

我国科学家系统揭示胞内运输复合体组装新机制
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