封装技术

根据规划，本次科创板上市后，公司将通过募投项目进一步加大在2.5D集成、3D集成以及三维封装（3DPackage）等芯粒多芯片集成封装技术领域的投入，同时配套布局凸块制造等关键环节。

公司围绕12英寸晶圆级封装及先进集成封装持续进行技术研发和产能布局，形成了较为完整的先进封装技术体系。

先进封装技术正成为半导体行业的重要竞争领域，尤其是在人工智能快速发展的背景下。

英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装技术可能在未来十年对人工智能革命起到关键作用。

英特尔的EMIB和EMIB-T封装技术备受关注。

在制造工艺方面，RubinUltra将采用台积电N3P工艺节点，结合CoWoS-L先进封装技术。