奥芯明
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2026-03-26
2026年3月26日,中国上海 ——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会(SEMICON China 2026)N4451展位,推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206
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2026-03-25
2026年3月25日,中国上海 ——3月25日至27日,中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上,半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO
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中国上海 ——3月25日至27日,中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上,半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO
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奥芯明推出最新款引线键合机AEROPRO推动先进封装互联能力升级2026年03月30日11:44A5创业网2026年3月25日,中国上海——3月25日至27日,中国半导体行业年度盛会SEMICONChina2026上,半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AEROPRO。
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