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台积电


描述

台积电是全球最大的人工智慧芯片生产商，近年来，受人工智慧芯片需求激增的推动，该公司实现了显著的财务成长。
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台积电是全球最大的芯片代工厂。
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台积电是当前全球最大的芯片制造商，主要为iPhone、笔记本电脑、游戏机、服务器和其他互联网基础设施等各种产品生产芯片。
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分类

造成

即便那场震级更高的地震，给台积电造成的损失也相对可控，仅约30亿元新台币（IT之家注：现汇率约合6.68亿元人民币）。
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苹果

台积电苹果
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美国晶圆厂

SemiAnalysis数据显示，台积电美国晶圆厂的运营成本明显高于中国台湾地区，单位晶圆的折旧费用和人力成本被认为是推高整体成本的主要因素。
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技术水平

先说太平洋附近的国家及地区正在打造去美化供应链，后又称会利用工程师来提升台积电的技术水平。
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而台积电作为全球最重要的供应来源，也会利用工程师的创造力来提高台积电的技术水平。
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技术

有多位半导体领域权威专家认为，以台积电的技术积累及资金流，是可以很轻松就打造出一条顶级的不含美国技术的芯片生产线的。
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客户

有投资机构关心英伟达H20解禁一事，魏哲家表示，H20是客户的议题，目前言之过早，但是个好消息，台积电的客户可以在如此大的市场销售，对台积电也是个好消息。
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在美国

据分析师Jukan在X平台上分享的SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。
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分析师Jukan昨日分享的SemiAnalysis分析数据显示，由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加，台积电在美国生产的5nm芯片毛利率相比在中国台湾地区出现了近87%的缩减，单位毛利率从62%降低到了8%。
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制程

台积电的制程发展策略是跟随客户发展需求，以先进封装来说很多不同客户应用不同的选项，也有不同组合提供给客户。
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公司

这意味著它为那些将全部或部分芯片制造业务外包给台积电的公司生产各种类型的芯片。
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N2工艺

台积电N2工艺是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA（环绕栅极）晶体管工艺，被视为半导体制造技术的又一次革命性飞跃。
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N2

台积电N2是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA晶体管工艺，台积电称其将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，提供全制程节点的性能及功耗进步。
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明年，台积电N2的产能将快速爬坡，迎接各家产品，包括NVIDIA、AMD、苹果、高通、联发科都会用它。
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不过台积电N2工艺最大的问题在于价格，此前传闻要比3nm涨价50%，每片晶圆的代工费用达到3万美元，也就是说要超过20万元人民币。
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2nm制程

作为参考，台积电2nm制程（N2）量产于去年第四季度，采用第一代纳米片（Nanosheet）电晶体技术，功耗、能效与上代制程相比有所进步，手机等终端产品有望最先用上。
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同时，联发科已于去年9月宣布，首款使用台积电2nm制程的旗舰SoC已完成设计定案（tapeout），预计2026年底走向量产，而高通这边则有可能会在骁龙8EliteGen6芯片上导入2nm制程工艺。
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2026年

从涨价幅度来看，台积电2026年的首轮调价将维持个位数百分比涨幅，以此合理覆盖生产成本攀升与产能供不应求的双重现状。
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综合研究机构与投资机构的研判，台积电2026年先进制程报价整体涨幅区间预计在3%-10%，不同技术节点的调涨幅度有所差异，但均将高于2025年水平。
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此番涨价将为台积电2026年首季业绩注入强劲动力，有望其打破传统淡季魔咒，实现业绩持平甚至小幅超越本季度的亮眼表现，向历年最强首季发起冲击。
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事件

2026-01-08

快科技1月8日消息，台积电去年底低调宣布2nm工艺N2已经量产
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科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯
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科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术， 苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯
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2026-01-05

快科技1月5日消息，分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失
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2026-01-03

分析师 Jukan 昨日分享的 SemiAnalysis 分析数据显示，由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加，台积电在美国生产的 5nm 芯片毛利率相比在中国台湾地区出现了近 87% 的缩减
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2026-01-01

台积电 1月1日在发给路透社的声明中说，这一核准能“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰
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参考消息网1月1日报道 据新加坡《联合早报》网站1月1日报道，台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备
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快科技1月1日消息，《联合早报》报道， 台积电已获得美国政府发放年度许可证， 在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备
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2025-12-30

快科技12月30日消息，台积电已经开启了N2 2nm工艺的大规模量产
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2025-12-29

据《经济日报》今天报道，受 AI 热潮影响，台积电 3 纳米以下先进制程产能吃紧，有消息称公司已开始和客户沟通
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2025-08-04

美国总统特朗普去年8月表示，台积电可能在亚利桑那州投资3000亿美元
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2025-07-17

7月17日，集成电路代工巨头台积电公布了第二财季业绩
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2025-01-28

台积电此前遭遇地震导致损失的还是2024年4月及今年1月份的两次，主体建筑及EUV光刻机等关键设备没有受损，但部分生产中的晶圆会报废
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2025-01-00

2024-12-08

24年12月底，台积电在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上首次详细披露了N2工艺的技术细节
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2024-04-28

2020-09-00

所以台积电只为华为5nm芯片生产到9月份
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台积电宣布，招募第四季度华为空余出来的订单，因为之前给华为的期限是9月之前
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2020-06-01

2020年6月初，台积电宣布
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2020年6月初，台积电宣布，招募第四季度华为空余出来的订单，因为之前给华为的期限是9月之前，所以台积电只为华为5nm芯片生产到9月份
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效果

即便那场震级更高的地震，给台积电造成的损失也相对可控，仅约30亿元新台币（IT之家注：现汇率约合6.68亿元人民币）。
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据悉，台积电明年涨价幅度为个位数百分比，反映生产成本增加与产能供不应求的市场状况，不过这个报价是根据个别客户采购等级、情况决定，因此并没有非常统一的数字。
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台积电如果想晋级全球TOP5，那市值至少要再增加50%，PE不变的话意味着利润要增长50%以上才行，这个有点难度，但也不是不可能做到。
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在2019年之前，台积电每增加1美元的生产成本（COGS），晶圆售价仅增加1.43美元，即获得0.43美元的增量利润。
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在前一天，台积电也触及10%的涨停限制，使其市值增加了350亿美元，并推动台湾加权指数升至历史最高水平。
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其它

台积电发布声明：获准向南京工厂输出芯片制造设备2026年01月01日18:55快科技快科技1月1日消息，《联合早报》报道，台积电已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。
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你猜第一家首发是谁2025年12月30日13:47快科技快科技12月30日消息，台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。
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其它

台积电是全球最大的芯片代工厂。
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台积电N2是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA晶体管工艺，台积电称其将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，提供全制程节点的性能及功耗进步。
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