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未来,团队将持续深化界面调控机制与规模化
制造技术
研究,加速推动前沿技术向实际产品转化,为环境可持续型智能柔性电子器件的发展提供支撑。
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该成果推动了液态金属材料与柔性电子
制造技术
的理论创新,在可穿戴健康监测、植入式诊断器件、航空航天智能系统等领域展现出应用前景。
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日本在EUV光刻胶制备技术、300mm大硅片
制造技术
、半导体涂胶显影设备技术等76项半导体材料和设备领域构筑了全球最严密的技术壁垒,拥有市场份额超过70%的绝对垄断地位。
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