制造工艺

此外，英特尔还成功将氮化镓功率电子器件和硅逻辑电路集成在同一芯片上，这意味着传统制造工艺中，因功率晶体管体积过大产生大量热量和电噪声而必须将其与逻辑电路分开制成两块芯片的问题被解决，从而进一步缩小了芯片空间，并减少电流损耗。

其中一些物件可按需复刻现有零件，另一些则是采用锻造、机加工、注塑、铸造、挤压、化学蚀刻等任何标准制造工艺都无法生产的结构。

每种材料均经过研究与优化，以适配计划采用的增材制造工艺。

工艺端形成了成熟的增减材复合制造工艺体系。

长轴类内流道复杂结构件依托增减材复合制造工艺完成内部流道优化，突破传统加工工艺瓶颈，实现功能、结构与工艺的一体化设计，让原本难以加工的复杂部件无需分块拼接，从源头提升了产品使用的可靠性；