先进芯片

据英特尔方面介绍，该项目选址美国得克萨斯州奥斯汀，计划投资200亿至250亿美元建设两座先进芯片工厂，目标是实现每年1太瓦（Terawatt）的计算能力量产，为特斯拉自动驾驶系统（FSD）、Cybercab自动驾驶出租车、Optimus人形机器人提供专用芯片，同时为SpaceX的轨道AI数据中心制造抗辐射、高性能的2纳米芯片。

此外，声明中提到的“封装”技术，意味着英特尔或将向Terafab提供其先进芯片封装技术，用于连接构成处理器的各个硅芯模块。