先进封装技术

公司围绕12英寸晶圆级封装及先进集成封装持续进行技术研发和产能布局，形成了较为完整的先进封装技术体系。

公司围绕12英寸晶圆级封装及先进集成封装持续进行技术研发和产能布局，形成了较为完整的先进封装技术体系。

在这一技术趋势下，盛合晶微持续推进先进封装技术平台建设，并积极布局芯粒多芯片集成封装相关能力。

随着人工智能、高性能计算等新兴应用快速发展，芯片性能提升正逐步从传统制程微缩转向系统级集成创新，先进封装技术的重要性持续提升。

资料显示，混合键合（HybridBonding）工艺属于半导体先进封装技术，本质在于将芯片直接放置在已加工的晶圆上，并通过键合使铜（Cu）直接接触。

目前我们正深度结合行业需求，在先进封装领域布局新材料、新工艺的底层创新，哪怕是针对海外已经成熟的先进封装技术，我们也有自己的优化与升级思路，这一赛道会成为公司半导体业务未来最核心的增长引擎。

公司围绕12英寸晶圆级封装及先进集成封装持续进行技术研发和产能布局，形成了较为完整的先进封装技术体系。

在这一技术趋势下，盛合晶微持续推进先进封装技术平台建设，并积极布局芯粒多芯片集成封装相关能力。

随着人工智能、高性能计算等新兴应用快速发展，芯片性能提升正逐步从传统制程微缩转向系统级集成创新，先进封装技术的重要性持续提升。

资料显示，混合键合（HybridBonding）工艺属于半导体先进封装技术，本质在于将芯片直接放置在已加工的晶圆上，并通过键合使铜（Cu）直接接触。

该设备已应用于3DIC、异质异构集成等先进封装工艺，实现超高密度芯片堆叠与互连，助力客户加速突破先进封装技术瓶颈。