高通在CES展会上将AI计算带入个人电脑、机器人和车辆
四场CES发布显示 高通 在不同类别中推动同一理念：将更多 AI 和控制循环转移到高效且紧密集成的边缘平台。
高通 在拉斯维加斯 CES 2026 期间，提出了一个熟悉的主题，涵盖三个截然不同的市场：更高的本地 计算密度 、更多的 设备端 AI ，以及主硅片周围的芯片和盒子数量减少。
在PC端，这是一款面向专业人士和有志创作者的全新Snapdragon X系列选项。在 机器人 领域，它是一种全栈架构，配合处理器路线图，旨在推动类人 机器人 和工业自主移动 机器人 更接近部署。在汽车行业，它代表了从分布式ECU向集中化领域计算迈出的又一步，采用Leapmotor控制器，将驾驶舱和驾驶辅助工作负载集成在双芯片平台上。
用于 AI 工作负载的骁龙X2 Plus
骁龙X2 Plus插入 高通 Windows 11 Copilot+ PC平台，承诺一个直接的承诺：保持人们对移动硅片的“轻薄”特性，同时加入足够的AI吞吐量，使本地工作流程变得正常而非新奇。高通将第三代Oryon CPU与芯片内额定80 TOPS的六边形NPU配对，并支持Wi-Fi 7和可选的5G。基于该平台构建的系统将在2026年上半年由主要OEM厂商交付。
骁龙X2 Plus。 关键细节是，AI模块并非一个可加的附加组件。相反，高通明确将NPU定位为下一代AI功能的常驻计算资源，这对于越来越多地将经典计算与模型工作负载（如转录、去噪、背景去除和样式转移）混合的创作者工作负载尤为重要。在专用NPU上运行这些步骤，是AI功能在后台无缝运行与CPU性能飙升、耗电的区别。
在效率方面，高通声称单核比上一代提升了35%，同时功耗降低了43%。如果这些收益转化为笔记本电脑的发布，它们将为持续的互动工作腾出空间，而无需让创作者在性能和不插电运行时之间做出选择。
龙翼IQ10机器人堆栈架构
至于机器人技术，高通推出了所谓的综合堆栈机器人架构，结合了硬件、软件和“复合人工智能”。公司将该架构定位为从实验室级原型机到部署准备机器的路径。其核心是龙翼IQ10系列，被描述为工业自主移动机器人和先进全尺寸人形机器人的高端机器人处理器。
最突出的是对端到端系统行为的重视，高通倾向于采用“混合临界”设计语言和安全级、低延迟的基础——这也呼应了机器人复杂的现实。
感知网络可能繁重且爆发性强，但控制循环和安全行为有严格的截止日期。一个能够干净地调度和隔离这些工作类别的平台，减少了对外部监督控制器和定制安全分区的需求，这往往是机器人程序卡壳的地方。