拜登政府加速推进《芯片法案》：530亿补贴助力半导体巨头

2024年1月29日 16:52:0

随着大选的临近，拜登政府计划在3月底前宣布发放《 芯片法案 》的第三笔补贴，总额高达530亿美元。这一举措旨在加快美国各地新工厂的建设，特别是针对先进制程半导体技术的投资。英特尔、台积电等半导体巨头有望获得数十亿美元的补贴，以推动其在美国的扩张计划。

与前两笔补贴不同，第三笔补贴将更加聚焦于先进制程技术，主要针对生产用于智能手机、人工智能等先进 芯片 的制造公司。这一策略旨在确保美国在全球半导体市场的领导地位，并减少对国外供应链的依赖。

尽管拜登政府在2022年签署了《芯片法案》，但一年多来，政府尚未向大型芯片厂商提供其此前承诺的补贴或优惠。然而，预计在3月7日前，拜登将宣布这一重要消息，以进一步刺激先进制成芯片的生产。

英特尔和台积电是最有可能获得补贴的厂商。英特尔计划在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州升级或新建工厂，总投资额超过435亿美元。台积电则计划在亚利桑那州凤凰城附近建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。

然而，台积电在美国的项目频频遭遇挫折。由于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，台积电已经推迟了在亚利桑那州工厂的建设进度。原本计划在2026年投产的第二座工厂，现在预计要到2027年或2028年才能投产，比台积电此前预计的时间晚了至少一年。此外，台积电高管还指出，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。

去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。

面对挑战，台积电正重新评估在美国的投资计划。一方面，高昂的成本和缺乏熟练劳动力是亟待解决的问题；另一方面，美国政府的激励措施和税收优惠政策也存在不确定性。这些因素使得台积电在美国的投资前景充满了变数。

尽管如此，拜登政府的《芯片法案》仍然为美国半导体产业提供了重要的资金支持。随着政府加大对半导体产业的投入，美国有望在全球半导体市场上取得更大的竞争优势。然而，如何克服高昂的成本和人力资源挑战，以及如何与国际伙伴进行有效的合作，将是拜登政府需要深思的问题。

总之，拜登政府的《芯片法案》第三笔补贴将为美国半导体产业注入新的活力。然而，政府和企业仍需面对诸多挑战，以确保这一战略的成功实施。通过加强国际合作、优化政策环境和提高劳动力技能，美国有望在全球半导体市场上保持领先地位，并促进经济的可持续发展。

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