联发科官宣新一代天玑芯片：12月23日发布天玑8400全大核处理器

速读：此次发布的天玑8400处理器，采用了台积电4nm工艺，爆料信息还显示，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。联发科（MediaTek）正式对外宣布，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。

2024年12月18日 10:35

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近日，联发科（MediaTek）正式对外宣布，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。根据此前的爆料和消息，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。图片来源@数码闲聊

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。此次发布的天玑8400处理器，采用了台积电4nm工艺，爆料信息还显示，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。安兔兔跑分数据显示，天玑8400的最高跑分可达180W+，这充分证明了其强大的性能实力。值得注意的是，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此前已有爆料显示，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏，以及天玑8系平台。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，还在能效和功耗方面进行了优化，为智能手机行业树立了新的标杆。