江丰电子拟募资超 19 亿元 加码半导体靶材与精密零部件业务 推进全球化布局

    近日，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券简称：江丰电子，证券代码：300666）发布向特定对象发行股票募集说明书（修订稿），计划募集资金总额不超过 192,782.90 万元，用于四大核心项目建设及资金优化，进一步巩固公司在半导体材料与精密零部件领域的竞争优势，推进全球化战略布局。

公司深耕半导体核心材料领域 行业地位领先

    江丰电子成立于 2005 年，专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，产品广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器等领域。其中，超高纯金属溅射靶材收入占比超 60%，是公司最主要的收入来源。

    经过多年技术积累，公司已打破美国、日本企业在半导体靶材领域的垄断，成功进入台积电、SK 海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体企业的供应链体系，产品批量应用于 7nm、5nm 技术节点芯片制造，并进入 3nm 技术节点。根据日本富士经济报告，公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列，国内市场龙头地位稳固。在半导体精密零部件领域，公司已实现 4 万多种零部件量产，2024 年相关业务收入同比增长超 50%，成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。

四大募投项目精准布局 兼顾产能扩张与技术升级

    本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于四大项目，其中：

    99,790 万元投向 “年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”，由全资子公司宁波晶磐、北京江丰实施，聚焦半导体关键零部件国产化，缓解高端静电吸盘供求失衡局面，项目达产后预计税后财务内部收益率 35.07%，税后静态投资回收期 4.53 年（含建设期）。

    25,600 万元用于 “年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”，在韩国庆尚北道龟尾市建设海外生产基地，重点覆盖 SK 海力士、三星等海外客户，推进全球化产能布局，项目达产后预计税后财务内部收益率 11.75%。

    9,992.90 万元投入 “上海江丰电子研发及技术服务中心项目”，依托上海及长三角产业区位优势，升级研发检测能力，建设综合性服务中心，提升技术创新与客户服务效率。

    57,400 万元用于补充流动资金及偿还借款，优化财务结构，降低资产负债率，增强公司抗风险能力，支撑业务持续扩张。

聚焦自主可控 应对行业发展机遇

    本次发行背景契合国家集成电路产业自主可控的战略导向。近年来，我国集成电路产业规模持续增长，2015 年至 2024 年集成电路产量年均复合增长率超 17%，带动半导体材料与精密零部件需求旺盛。全球半导体溅射靶材市场规模预计 2027 年将达 251.10 亿元，半导体精密零部件全球市场规模 2025 年预计约 4,288 亿元，市场空间广阔。

    江丰电子本次募投项目紧扣行业发展趋势，一方面通过韩国生产基地建设推进全球化布局，提升国际竞争力；另一方面聚焦静电吸盘等 “卡脖子” 零部件国产化，填补国内技术空白。公司表示，项目实施后将进一步完善 “超高纯金属溅射靶材 + 半导体精密零部件” 双主业格局，助力我国半导体产业链自主可控水平提升。

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