鹏鼎控股：凭借技术创新驰骋印制电路板赛道
鹏鼎控股：凭借技术创新驰骋印制电路板赛道
印制电路板（ PCB ）被称为“电子产品之母”，因为它在几乎所有的电子设备中都扮演着至关重要的角色，它可以实现电子元器件之间的相互连接，起到中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。
近年来，随着 消费电子 、 人工智能 、 新能源 汽车等新兴领域的快速发展，作为上游产业的 PCB 行业也迎来高速发展， 鹏鼎控股 （深圳）股份有限公司（以下简称“ 鹏鼎控股 ”）凭借自身在产品高端化、布局全球化、生产制造智能化等方面的发展，成为世界一流的 PCB 厂商。
近日，由中证中小投资者服务中心、深圳证监局共同举办的“了解我的上市公司——走进大湾区系列活动”走进 鹏鼎控股 在深圳宝安的生产基地。鹏鼎控股董事、CEO林益弘，副总经理、董事会秘书周红出席活动，并与投资者、 证券 分析师、财经记者等组成的观察团一行进行了座谈交流。
以技术起家蓬勃发展
时间回溯到1999年，鹏鼎控股在深圳“落地生根”，并于2005年下半年在深圳宝安区的燕川村规划了第一个园区。
历经20余年淬炼后，鹏鼎控股已经成长为PCB领域极具影响力的重要厂商之一。2018年，鹏鼎控股成功登陆深交所主板，迎来发展新阶段。时至今日，鹏鼎控股依旧在保持突飞猛进式发展。
根据Prismark以营收规模计算的全球PCB企业排名，鹏鼎控股自2017年至2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。从一家普通的制造企业到登顶世界第一，鹏鼎控股的成长轨迹充满了挑战和机遇，背后也折射出PCB行业乃至电子行业波澜壮阔的变迁。
走进鹏鼎控股的研发中心，记者看见每一个时下最新潮的电子产品比如智能手机、平板电脑、 游戏 设备等都被一一拆解，呈现出来的内部高度集成的精密设计令人叹为观止，鹏鼎控股的PCB产品就是被镶嵌在每一个高科技产品上，我们看不到它，却时刻能通过它感受到科技进步带给我们的新鲜体验。
在生产车间，记者看到了高阶产品柔性电路板（FPC）的制造全流程，从钻孔、电镀、贴合、测试到包装等各个生产工序，每一个环节都充分展示了鹏鼎控股在智能制造领域的技术实力。鹏鼎控股在行业中率先引入并开发了多项先进技术，如UA镭射钻孔、化金自动下料等，确保了产品的高品质和高效率。
PCB行业技术更迭速度快，为实现产品与技术的持续升级，鹏鼎控股持续加大研发投入。2021年至2023年，公司的研发费用分别为15.72亿元、16.72亿元和19.57亿元。今年上半年，其研发费用同比增长20.43%至10.79亿元。
相应地，鹏鼎控股实现了技术成果加速转化。数据显示，截至今年上半年末，公司累计取得的国内外专利共计1355件。
林益弘向《 证券 日报》记者表示，鹏鼎控股追求“技术领先、运营卓越、让客户信赖”。公司始终以客户需求为导向，积极投入生产技术迭代等各项研发工作，因为鹏鼎控股坚信，技术领先是公司最大的竞争优势之一。
洞察政策导向抢抓机遇
除了不断提升自身“硬实力”，以鹏鼎控股为代表的PCB厂商也得到了相关政策的支持。近年来，工信部、国家发展改革委等部委陆续出台一系列政策以支持印制电路板行业发展。其中，工信部颁发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》中提到，重点发展高层高密度印制电路板、特种印制电路板；国家发展改革委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》正式将印制电路板列入鼓励类目录。
受益于上述国家政策提供的强有力的支持，我国PCB行业在规模和技术上迎来“狂飙”式发展。中国台湾电路板协会（TPCA）报告显示，中国大陆地区的PCB产值规模2024年快速增长至267.9亿美元，年增长率达16.6%，全球市占率将提升至32.8%。
在此背景下，行业内也相应诞生了一批以鹏鼎控股为代表的PCB领军企业，这些企业一方面凭借自身对创新的追求，不断突破技术壁垒。除了在传统领域保持优势，鹏鼎控股在主要用于智能手机、 智能穿戴 设备等终端的柔性线路板（FPC）等高端产品上，也已积累成熟深厚的技术。另一方面，公司紧跟行业趋势，对下游需求的变化保持高度敏感，抢抓市场机遇。2024年半年报显示，鹏鼎控股超过80%的营业收入来自美国、欧洲等。
鹏鼎控股紧密关注AI服务器、折叠屏等市场主流方向，聚焦共性模组如显示、触控、天线、存储等领域的研发，确保技术能精准落地到客户产品上。此外，公司还与多家科研机构开展产学研合作，拥有毫米波实验室、 物联网 实验室以及印制电路的工程研究中心。
截至目前，鹏鼎控股已发展成为全球为数不多的能同时提供全系列PCB产品研发、设计、生产和销售服务的大型企业。公司拥有丰富的产品线和全方位的一站式服务平台，按照下游应用领域不同，产品可分为通讯用板、 消费电子 用板、汽车或服务器及其他用板。
乘AI之风持续向好
近年来，席卷全球的AI浪潮成为PCB行业新的增长引擎。高速运算服务器、 人工智能 等新兴计算场景催生对PCB的结构性需求，推动PCB产品向高质、低损耗、高散热、低线路等高阶产品升级。此外， 消费电子 终端的迭代升级如折叠屏产品向更轻、更薄方向的发展也助推了PCB高阶产品的需求。
根据Prismark数据预测，2023年至2028年全球PCB市场规模CAGR（年均复合增长率）达到5.4%，2028年全球PCB市场规模将达到904亿美元；其中AI模型算力需求持续扩张，汽车电子化率不断提升，为PCB带来了新的增长点，2022年至2027年全球服务器及 数据中心 和汽车电子市场规模CAGR分别为6.5%和4.8%。
针对市场关注的AI领域，林益弘表示，鹏鼎控股已经捕捉到AI在终端产品和算力方面的巨大潜力，正在积极提升PCB板的精度和技术水平，以满足AI产品的需求。此外，鹏鼎控股目前也在与全球各大知名企业深度合作，共同开发更加适应AI发展的产品架构。
据介绍，在AI相关的产品布局上，鹏鼎控股专注高阶产品研发生产，公司PCB产品最小孔径可达0.025毫米、最小线宽可达0.020毫米，堪比人类头发丝的直径。
通过抢抓 人工智能 机遇、采取稳健的经营策略，鹏鼎控股近年来业绩稳步提升。2024年三季报显示，公司前三季度营业收入为234.87亿元，同比增长14.82%；归母净利润为19.74亿元，同比增长7.05%。
鹏鼎控股始终将股东回报视为重要责任，除了以追求技术迭代、提升公司经营质量等方式，还通过现金分红、股份回购等方式进一步回馈股东。周红表示，截至2023年度，鹏鼎控股连续分红6年，累计现金分红金额为74.07亿元。公司于2024年6月份实施了2023年度分红方案，每10股派发现金红利5元，分红总额达到了11.55亿元，未来，公司将继续加大投资者回报力度。
（文章来源： 证券 日报）