英诺激光中标Micro LED关键设备采购 近三月斩获2000万订单助力行业产业化
近日，英诺激光成功中标某战略客户Micro LED关键设备采购项目，此次中标产品为Micro LED直显工艺首要制程的激光剥离设备。值得关注的是，近三个月内，公司Micro LED业务已累计收获近2000万元订单，这一成绩充分彰显了市场对其技术实力与产品竞争力的高度认可，也标志着公司在Micro LED领域的业务布局已进入规模化发展阶段。业绩增长的背后，是公司整体经营的稳步向好，据公司2024年度财报显示，全年实现营业总收入4.47亿元，同比增长21.41%，归母净利润2183.18万元，成功实现扭亏为盈，为新技术研发与新业务拓展奠定坚实基础。而2025年上半年财报亦披露，公司当期营业总收入2.18亿元，同比增长13.03%，归母净利润847.93万元，其中半导体、新能源等新业务合计实现营业收入5467.27万元，同比大幅增长54.66%，新业务的强劲增长势头与Micro LED领域的突破形成呼应。
据了解，本次交付的全自动激光剥离设备是英诺激光自主研发的核心产品，其核心部件采用自主研发的高质量深紫外超快激光器（输出波长266nm），并搭配自研先进光路系统，可同时满足高品质加工与高产能生产的双重工艺需求。该设备通过高重复频率脉冲激光，结合高速振镜扫描系统与精密运动平台，实现了对激光能量的精准控制与均匀分布，为设备长期稳定运行及高品质加工效果提供了核心保障。
在实际生产应用中，该激光剥离设备可有效保护芯片发光结构，显著提升制程良率。同时，设备兼容传统重叠光斑式剥离与先进单光斑剥离两种加工方式，能够适配不同规格晶粒的加工需求，实现高速剥离量产，从核心设备环节助力Micro LED行业加速产业化进程。
依托自主创新的固体激光技术路线，英诺激光构建了Micro LED巨量转移整线工艺体系，重点推进装备、工艺与材料的深度协同。目前，公司相关项目的研发、打样及交付工作进展顺利，剥离、去晶、补晶、键合和修复等多段制程的量产设备及工艺均展现出更优性能，标志着其Micro LED巨量转移整线能力已迈上新台阶。
展望未来，英诺激光表示，将持续深化与广大合作伙伴的协同合作，以技术创新为核心驱动力，不断完善Micro LED相关设备与工艺解决方案，共同推动Micro LED技术的产业化落地与行业高质量发展。