登录

晶盛机电发布2025年年报:半导体业务稳健增长


速读:
2026年04月11日 18:1

    2026 年 4 月 11 日,浙江晶盛机电股份有限公司(股票简称:晶盛机电,股票代码:300316)正式披露 2025 年年度报告。报告显示,受光伏行业周期性调整影响,公司 2025 年经营业绩有所下滑,但半导体业务持续向好,核心竞争力与持续经营能力未发生重大不利变化。

业绩概况:营收 113.57 亿元 归母净利润 8.85 亿元

    2025 年,晶盛机电实现营业收入113.57 亿元,同比下降 35.38%;归属于上市公司股东的净利润8.85 亿元,同比下降 64.75%;扣除非经常性损益后的净利润6.17 亿元,同比下降 74.90%;经营活动产生的现金流量净额7.39 亿元,同比下降 58.33%。

    分季度来看,公司一季度至四季度营业收入分别为31.38 亿元、26.61 亿元、24.74 亿元、30.84 亿元;归母净利润分别为5.73 亿元、0.66 亿元、2.62 亿元、-0.16 亿元,第四季度净利润下滑主要系公司基于谨慎性原则计提约3.50 亿元存货跌价准备。

    资产方面,截至 2025 年末,公司资产总额277.56 亿元,较上年末下降 12.03%;归属于上市公司股东的净资产171.18 亿元,较上年末增长 2.99%。

业务布局:装备 + 材料双轮驱动 半导体板块表现亮眼

    晶盛机电坚持 “先进材料、先进装备” 双引擎发展战略,形成半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件三大核心业务布局。

    报告期内,公司半导体业务实现稳步增长,集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50 亿元,截至 2025 年末,未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37.00 亿元(含税)。

    在半导体装备领域,公司 8-12 英寸半导体大硅片设备实现国产替代,长晶设备国产市占率领先;6-8 英寸碳化硅外延设备市占率领先,率先开发 12 英寸碳化硅外延设备;光伏装备则覆盖硅片、电池、组件全环节,单晶硅生长炉技术与规模保持行业领先。

    半导体衬底材料方面,公司 6-8 英寸碳化硅衬底实现规模化量产,12 英寸碳化硅单晶生长技术取得突破;蓝宝石材料全球技术与规模领先,750kg、1000kg 晶锭及 4-8 英寸衬底实现量产;同时,大尺寸金刚石生产线建成投产,首条氮化硅陶瓷产线顺利通线。

    半导体耗材及零部件领域,公司石英坩埚业务技术与规模双领先,半导体石英坩埚打破海外垄断;真空腔体、精密传动主轴等核心零部件实现自主研发与批量供货,补齐供应链短板。

    报告期内,公司以碳化硅衬底为核心,实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12 英寸长晶工艺,经过多年的技术攻关,创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺,攻克12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题,实现了12 英寸超大尺寸晶体生长的技术突破,成功建设12 英寸碳化硅衬底加工中试线,并基于下游应用,向产业链客户进行送样验证。同时,积极推进8 英寸碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取海内外客户的批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建8 英寸碳化硅衬底产业化项目,在银川投建8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,形成“国内+ 海外” 双产能布局,全球供应保障能力大幅提升。同时,光学级碳化硅材料布局成效显著,8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产,12 英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。

    蓝宝石材料受益于LED 二次替换、Mini/Micro LED 新应用拓展及消费电子复苏,实现同比稳健增长;氮化硅陶瓷材料实现重大突破,成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术,首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产,产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平,成功打破国外企业垄断,为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑,降低下游产业进口依赖度。

研发创新:投入 9.55 亿元 专利总量达 1274 项

    2025 年,公司研发投入9.55 亿元,占营业收入比例 8.41%。截至报告期末,公司及下属子公司累计拥有有效专利1274 项,其中发明专利 364 项(含国际专利 20 项),自主知识产权规模与质量位居行业前列。

    报告期内,公司推进 12 英寸三轴减薄抛光清洗一体机、12 英寸硅锗减压外延生长设备、8 英寸碳化硅双面抛光机等多项重点研发项目,覆盖半导体先进制程、化合物半导体、光伏高效设备及新材料等方向,持续构筑技术壁垒。

经营规划:聚焦半导体国产替代 推进全球化布局

    对于 2026 年发展,晶盛机电表示将继续深化 “装备 + 材料” 双轮驱动,强化技术引领,加快半导体装备新产品客户验证与市场推广,巩固 8 英寸碳化硅衬底量产优势,推进 12 英寸碳化硅衬底技术升级;同时加速马来西亚碳化硅衬底工厂建设,提升全球化供应能力,扩大海外市场份额。

利润分配:拟每 10 股派现 1.5 元(含税)

    根据利润分配预案,公司拟以扣除回购股份后的13.07 亿股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利1.50 元(含税),合计派现1.96 亿元,不送红股、不转增股本。

主题:晶盛机电|归属于上市公司股东|业务布局