张佳浩：新形势下的芯片供应保障，为中国汽车产业保驾护航
次世代车研所
专题：2024全球汽车芯片创新大会
来源：汽车纵横网
12月5日-6日，2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖举办。本届大会以“芯智驱动，协力前行”为主题，由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办，共设置1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流，凝聚发展经验和集体智慧，探索解决方案。其中，在12月6日上午举办的“大会主旨论坛”上，瑞萨汽车部门中国区总经理张佳浩发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：
各位领导，各位专家，各位行业同仁：
大家上午好。在开始之前，我要再一次诚恳地感谢中汽协能够邀请瑞萨电子参加这样一个行业盛会。在最近美国商务部一系列举措的大背景下，今天我代表瑞萨电子能够站在这里，就已经很充分证明了中国汽车产业开放合作的态度，今天我能代表瑞萨电子站在这里，也是想充分地表达瑞萨电子立足中国，服务中国的决心。
今天讨论的主题是围绕新形势下芯片供应保障，怎么样为中国的汽车产业保驾护航。我相信在座各位对于过去一两年芯片危机还心有余悸，特别是在座主机厂商和零配件厂商，而一部分芯片厂商还在为过去一年怎么样能够消除库存的影响也在想尽办法，这样一些矛盾的凸现，使得今天该怎样考虑未来的芯片供应和芯片保障对汽车产业发展影响的话题变得尤为重要。
我们可能都会问，半导体产业客观周期性的发展会不会又在某一天发生过去两三年芯片危机的情况？我们先从数据做一些分析。这张图显示的是半导体产业，包括汽车和非汽车（芯片）在全球的销售情况，大家可以看到一个明显的曲线，红色曲线代表的是增长率，在过去2022-2023年都是下行的趋势，2024年开始抬头，但是MCU产品却在这个曲线当中呈现下降的状态，很大因素是过去一年消除库存，对于MCU产品的影响。这个图展现出来的是半导体产业的情况。
从区域来看，美国受益AI和服务器的复苏，包括日本、中国其实都是保持增长的状况，欧洲主要是工业汽车的影响，欧洲其实是负增长的状态。
这里展示出来的是对汽车产业的分析，从汽车全球产量来看，应该说在过去几年以及未来预测应该是相对稳定的增长，在2024年呈现的是负增长的趋势，主要是欧洲、日本汽车市场是相对疲软的状况，风景为中国这边独好。
在这个大背景情况下面，我们看到了一些积极的因素，包括国内市场政策的刺激，国家大力推动汽车产业的发展，包括主机厂商主动出海战略，这些都促进了汽车产业的发展。
同时我们也看到了一些挑战，包括国际形势的变化，包括了库存跟市场修正的举措，其实是期望和风险或者挑战并存的状态。
接下来看到的是汽车芯片的数据统计分析，图上有两部分希望大家能够关注到，柱状图2020-2024年对于芯片销售额在汽车领域是呈两倍的增长，从1500到3000。从成长曲线来看，2021-2023年芯片销售额曲线成长率高于汽车自身成长，当然这和客观的汽车里面芯片采用量增加是互相吻合的，但是2023-2024年汽车销售产量曲线和芯片销售额曲线是重叠，甚至芯片销售额曲线已经低于汽车产量的曲线，说明这里面肯定有很多去库存的因素，客观来讲，随着新能源车的发展，在单车用的芯片数量一定是增加的，接下来的曲线会怎么样发展，会不会产生缺芯的状况？我想可能要等到特定的时间才会有所谓的结论，当然我们每个人都会来做这样的分析。
接下来从几个方面讲一下汽车产业和芯片产业在高度动态变化形势下所面临的挑战。汽车产业的挑战主要是白热化的竞争，进一步催生了产品的迭代，我们一直在说成本的竞争，其实最终是需要技术降本，需要通过产品迭代实现更优化的成本构成，催生了整个产品的迭代会更加迅速。
另外，在新的电子电气架构下面会有更多个性化的产品设计，主机厂会更多地投入到像座舱、智驾、域控等领域中，包括零配件厂商也会寻求各种新的差别技术的开发，会融入更多个性化的设计。平台化的设计优化了软硬件成本，但是在今天大谈软硬件解耦发展策略和思路情况下，其实也面临着平台化设计让软硬件结合非常紧密，短期内其实很难真正做到软硬件的解耦，在这样的情况下面，平台化的设计，在面临突发情况的时候其实要做产品变更也增加了时间和资源的成本。
主机厂和零配件厂商和芯片厂商，这里称为OEM和Tier-1&Tier-2间配合模式的多样化。张总演讲当中也提到了，主机厂，零配件厂商和芯片厂商从层次的关系变成了铁三角的关系，其实我非常欣赏铁三角这样的说法，因为在汽车产业当中，这三个部分都非常重要，而且怎么样能够实现高效的协同配合，其实是实现产业链发展非常重要的点，这样配合模式的多样化，一方面提升了效率，也对高效沟通提出了更高的要求。从半导体产业来看，客观的挑战有：
一是半导体产业远高于其他产业的产能投资成本和周期。
二是新的电子电气架构对MCU产品提出了更高的性能以及集成度的要求，对于这些产品的复杂度也提出了更高的要求，让产品变得更复杂，所谓的通用性怎么样能够实现，怎么样能够在各个模块和各种电子电气架构当中实现通用性是要一起解决的问题。
三是产品的迭代与产能的布局在效率、成本和稳定之间处于艰难平衡状态，因为快速迭代一定带来了稳定性，特别是车载应用当中怎么实现它的稳定可靠提出了更高的挑战。
四是激烈的竞争中采用新技术和保障稳定可靠有一个取舍的问题。从良性发展来看它应该是能够统一的，如果我们极致的追求，一个方面势必会对另外一个方面带来风险。
五是软件定义汽车，看上去跟软件相关，但是软件都是在芯片上实现，所以软件定义汽车对于芯片提出了更高的要求。
六是地缘政治进一步增加了供应链的复杂性。
希望抛出这些问题，希望在座各位专家、领导、行业精英一起来思考，一起来看怎么样合作实现最优化的，对于中国汽车产业发展最有利的一个行动计划。
最后我想从瑞萨的角度来说，我们想做什么？我们在做什么？首先，瑞萨坚持的就是长期主义，长期服务我们的核心客户，长期投资于汽车产业，在今天汽车全球的销售额里面有47%来自于汽车，在中国瑞萨有北京和苏州两个封装厂，我们现在还在持续地寻求在中国晶圆厂的合作伙伴，我们是非常开放的再思考本地化策略。
以MCU产品为例，在成熟的40纳米产品上面持续投资，稳定供应，在28纳米功率安全MCU组件上面是呈指数增长，因为我们对28纳米产品的性价比，对于它在新的电子电气架构下面能够发挥的作用充满信心，所以在28纳米产能投资上面是非常有信心、有决心。在R-Car产品，高算力产品，包括现有7纳米和未来3纳米产品，我们也持续投资，持续增加产能，希望通过这些举措，不管在前面的挑战有多少复杂，不管未来充满着各种各样的不确定性，我们都希望用这种坚定的步伐来实现对于汽车产业，特别是中国汽车产业的支持。
最后回到大会的主题，我们希望能够跟中国汽车产业一起“芯智驱动，协力前行”，谢谢。
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）