巨量转移技术

MIP即“Mini/MicroLEDinPackage”，是将Mini级或Micro级LED芯片，通过巨量转移技术制成独立的芯片级封装体，再将这些封装体集成为显示模组的创新技术。

巨量转移技术：MIP核心工艺，实现RGB单体一次性转移，效率比COB单芯片转移大幅提升；

集成工艺：依赖巨量转移技术实现高效部署，兼容SMT/COB成熟工艺；