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三星半导体负责人全永铉:HBM 4内存获客户“三星回来了”赞誉


速读:三星电子联席 CEO、设备解决方案部负责人全永铉在今日发布的 2026 新年致辞中提到。
2026年01月02日 12:04

IT之家 1 月 2 日消息,三星电子联席 CEO、设备解决方案部负责人全永铉在今日发布的 2026 新年致辞中提到, 三星的 HBM4 内存产品展现了独特的差异化竞争力 , 从客户处获得“三星回来了”的赞誉 。

全永铉强调了 三星电子可提供全栈半导体解决方案 的优势。他提到三星必须重拾在存储器领域的根本技术竞争力,而晶圆代工业务则进入了高速增长期。

这位三星半导体掌门人称必须运用最新 AI 技术与优质数据开发专属半导体的 AI 解决方案,并将其应用于半导体设计、研发、制造、质量控制的全流程,实现半导体技术革新;而公司 运营逻辑应从产品导向往客户导向转型 。

关键词 :

三星 三星半导体 内存 半导体 三星电子

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主题:三星