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2 nm工艺iPhone 18 Pro系列首发苹果A 20 Pro芯片


速读:
2026年01月17日 17:48

  苹果将在今年9月同步推出三款高端机型:iPhone Fold(首款折叠屏)、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max。而iPhone 18标准版和iPhone 18e则推迟至2027年春季发布,标志着苹果正式开启分批发布的新品策略。

A20 Pro芯片:性能与能效双突破

  三款高端机型均搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片,相比上代A19芯片,CPU/GPU性能提升15%,能效比优化30%,可更好支撑多任务处理、AR应用及Apple Intelligence相关AI功能。

  芯片首次应用台积电晶圆级多芯片模块(WMCM)技术,将RAM直接集成在晶圆上,替代传统硅中介层连接内存的方案。该技术实现三大优势:

- 芯片体积缩小,为折叠屏内部元器件腾出空间;

- 提升数据传输速度,间接延长续航;

- 强化AI计算响应效率。

核心配置与设计亮点,三款高端机型标配:

- 12GB LPDDR5内存;

- 4800万像素后置摄像头;

- 苹果自研C2调制解调器(优化5G信号接收与低功耗)。

iPhone Fold作为首款折叠屏机型,设计细节如下:

- 采用书本式折叠形态,内屏7.8英寸、外屏5.5英寸,主打无折痕显示;

- 放弃Face ID,改用侧边Touch ID;

- 前后均配备前置摄像头,折叠/展开状态均可满足自拍、视频通话需求;

- 展开后厚度仅4.5mm,闭合状态厚度9-9.5mm,机身疑似采用钛金属+铝合金混合材质。

关键词 :

苹果 台积电 iPhone

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主题:芯片|A20Pro芯片