苹果M 5 Pro/Max迎来封装革命，针对此前过热降频问题
2026年02月19日 22:09
近日，苹果官宣3月4日举办新品发布会，新款MacBook Pro将搭载M5 Pro与M5 Max芯片，此次升级的核心是封装技术的革命，也是苹果M1发布以来最大的技术突破，新一代芯片有望打破前代14核CPU、40核GPU的规格天花板。
近日，苹果官宣3月4日举办新品发布会，新款MacBook Pro将搭载M5 Pro与M5 Max芯片，此次升级的核心是封装技术的全新变革，也是苹果M1发布以来最大的技术突破，新一代芯片有望打破前代14核CPU、40核GPU的规格天花板。
苹果将放弃此前常用的InFO封装，转而采用台积电SOIC-MH 2.5D芯粒设计。传统InFO封装虽轻薄、成本低，但单片架构弊端显著，M4 Max就因CPU和GPU紧密集成，高负载下出现严重热串扰，且狭小空间内的供电走线易引发信号干扰，双重问题限制了芯片性能释放与核心数量提升。