上市公司并购潮起，模拟芯片整合加速

随着智能家居、物联网等的应用和发展，模拟芯片市场仍有较大的扩张空间，企业通过并购整合、持续投入、不断创新来增强产品竞争力，才是制胜之道。

南方周末科创力研究中心

责任编辑：黄金萍

连续两笔并购交易，让“模拟芯片”成为资本市场的焦点。

11月5日，模拟芯片公司 希荻微 （688173.SH）公告称，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%的股份。

一天后，存储芯片公司 兆易创新 （603986.SH）宣布，拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式，收购苏州赛芯电子科技股份有限公司70%的股份，交易价格为5.81亿元。

上述两笔交易均涉及模拟芯片——即用来处理连续模拟信号的芯片，主要包括电源管理芯片、‌信号链芯片和射频器件，主要用于音频、视频、传感器等领域。与之相对，用于处理数字信号的数字芯片覆盖逻辑芯片、存储芯片和微处理器等。

目前，模拟芯片市场主要被德州仪器（TXN.O）、亚德诺（ADI.O）等国际巨头主导，留给中国厂商的空间很小。据中商产业研究院测算，2023年，中国模拟芯片自给率仅有15%，2024年自给率将增至16%。

市场空间有限，而模拟芯片的发展又需要长周期的研发投入。以希荻微为例，2024年前三季度，公司营收同比增长32%至3.45亿元，但归母净亏损达到1.95亿元，部分来自持续加大的研发投入，期内占营收比重为55.62%。通过收购诚芯微，希荻微有望提高其研发产出利用率，实现双方的资源整合及业务协同。

主营业务为存储器、微控制器和传感器的兆易创新，则希望借力苏州赛芯，布局模拟芯片赛道，以提升公司的模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，从而提升整体竞争力。

这两起交易，颇有些抱团取暖的味道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，在人工智能催化下，2024年全球半导体市场规模将同比增长16%至6110亿美元，这主要得益于存储芯片和逻辑芯片，而模拟芯片还将出现个位数的下滑。

这两起并购交易的背后，离不开政策的支持。2024年6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“ 科创板八条 ”），明确支持科创板上市公司开展产业链上下游并购整合；9月，中国证监会再推《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（即“ 并购六条 ”），鼓励上市公司加强产业整合，提升重组市场交易的效率，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。

在政策鼓励之下，上市公司并购重组方案迭出，模拟芯片并购浪潮已经启动——2024年8月，思瑞浦（688536.SH）公告，拟购买创芯微100%的股权；2024年9月，晶华微（688130.SH）宣布拟收购芯邦科技旗下子公司60%-70%的股份；2024年10月，晶丰明源（688368.SH）计划购买易冲科技的控制权……

长期来看，随着智能家居、物联网等的应用和发展，模拟芯片市场仍有较大的扩张空间，企业通过并购整合、持续投入、不断创新来增强产品竞争力

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