英特尔酷睿Ultra 400 S确认：定档2026 Q 4，最高52核

　　据外媒最新消息，根据最新版"Nova Lake S"（NVL-S）桌面处理器路线图，确认这款新一代主流桌面（MSDT）处理器正式归属第四代酷睿Ultra产品序列，预计市场定名酷睿Ultra 400S系列，当前规划的量产时间为2026年第四季度。同时，该媒体还曝光了该系列完整的核心架构、SKU分级、平台扩展性等核心规格，实现了架构与平台的全面升级。

　　根据曝光的路线图信息，英特尔已正式确认Nova Lake-S系列隶属于酷睿Ultra "Series 4"产品家族，敲定了酷睿Ultra 400系列的产品定位。在平台兼容性上，该系列延续了Socket V系列插槽设计，可兼容此前FCLGA1700、FCLGA1851规格的散热器，路线图中还特别标注了"向前插槽兼容性"特性，意味着Intel将为新插槽提供多代产品支持，大幅降低用户后续的硬件升级成本。

　　架构层面，Nova Lake-S系列搭载全新的Coyote Cove性能核（P核）、Arctic Wolf能效核（E核），全系标配4个低功耗能效核（LP-E），同时集成新一代NPU6 AI计算单元，实现了CPU、GPU、NPU的全模块升级。英特尔为该系列规划了5类核心封装方案，覆盖从入门到旗舰级HEDT的全场景需求：其中单计算芯粒方案功耗覆盖35W~125W，双计算芯粒旗舰方案基础功耗达到175W。具体芯粒配置涵盖(4P+0E)+4LP-E入门规格、(4P+8E)+4LP-E主流规格、(8P+16E)+4LP-E高端规格、带大容量缓存的(8P+16E+bLLC)+4LP-E规格，以及旗舰级双芯粒(8P+16E+bLLC)+(8P+16E+bLLC)+4LP-E规格。

　　消息称目前英特尔规划了13款SKU，完整覆盖酷睿Ultra 3至旗舰级未定名的HEDT级产品，TDP范围从35W到175W。其中旗舰级两款175W型号分别为52核（8P+16E+8P+16E+4LP-E）与44核（8P+12E+8P+12E+4LP-E）双芯粒配置，被视作Intel HEDT高端桌面系列的精神继任者；主流档位则覆盖125W、65W、35W的酷睿Ultra 9/7/5/3系列，同时规划了至少一款屏蔽核显的GT0变体（F系列型号），满足独显用户的装机需求。

　　在平台扩展性上，Nova Lake-S系列实现了大幅升级。内存方面，原生支持双通道DDR5-8000高频内存，同时兼容ECC、CUDIMM、CSODIMM内存类型，可同时满足消费级娱乐与入门工作站的专业需求。PCIe通道方面，提供24条CPU直出PCIe Gen5通道，搭配12条PCH引出的PCIe Gen5通道，主PCIe x16显卡插槽支持4×4通道分拆，全平台最多可支持8块PCIe 5.0/4.0规格的SSD，大幅拓展了高速存储上限。此外，该系列原生配备2个雷电5接口，集成Wi-Fi 7无线网卡、LE Audio低功耗音频、基于Wi-Fi的环境感知能力，同时支持四路独立视频信号输出，可充分满足多屏办公、专业创作的扩展需求。

　　核显与AI算力方面，Nova Lake-S系列全型号标配最高2个Xe3-core规模的核显单元，仅在F系列SKU中屏蔽核显；同时全系搭载新一代NPU6 AI计算单元，无需调用CPU或GPU资源即可实现端侧AI算力加速，为日常办公、内容创作、各类AI本地应用提供原生算力支持。

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