NOR Flash、MEMS与传感器、功率器件三大领域洞察

速读：随着物联网（IoT）与人工智能（AI）的持续扩张，市场对更低功耗、更高精度且更小尺寸的MEMS（微机电系统）及传感器的需求日益增长。功率分立器件与模组市场预测（按应用划分）。

2026年01月16日 15:23

进入2026年，NOR Flash的基本面与DRAM和NAND形成显著差异：其定价保持稳定，基本不受存储周期性波动影响。同时，市场需求正日益转向适用于汽车、工业及真无线耳机（TWS）等领域的更高密度SPI NOR产品。更大的固件容量、无线升级（OTA）需求以及边缘AI的集成，共同推动了高密度NOR Flash设备的采用，尤其是从128Mb向256Mb及以上容量的升级。尽管出货量趋于平稳，但产品密度的提升、漫长的认证周期以及向55-40纳米工艺稳定迁移，将持续驱动其价值增长。得益于供需结构的稳定，NOR Flash有望在2026年保持持续的收入增长势头。

MEMS与传感器：AI和物联网推动其增长

随着物联网（IoT）与人工智能（AI）的持续扩张，市场对更低功耗、更高精度且更小尺寸的MEMS（微机电系统）及传感器的需求日益增长。具备边缘计算能力的“智能传感器”正成为行业主流趋势。这类传感器通过集成AI与机器学习算法，实现本地化数据处理与实时响应，为自动驾驶中的环境感知、可穿戴设备的手势识别等先进应用提供关键技术支撑。

在汽车领域，市场增长将深度受益于电气化、网联化与数字化的协同推进。高级驾驶辅助系统（ADAS）的加速普及，预计将成为拉动传感器需求的关键力量，并构成2026年行业增长的核心引擎。无线通信方面，作为物联网终端的关键组成部分，该领域传感器组件占据总体出货量最大份额。随着5G手机渗透率的持续提升，设备出货量稳步增长，将进一步直接带动射频（RF）滤波器市场的扩张。然而，在消费电子领域，终端产品组合正经历显著调整：耳机、可穿戴设备及智能音箱等品类的出货量有所回落，导致整体收入预期承压。其中，市场对高集成度、高附加值的MEMS麦克风需求变化尤为突出，这也从侧面反映出对高性能、小型化传感器的结构性需求正在不断深化和演进。

功率分立器件与模组市场预测

● 功率分立器与模组市场预测（按材料划分）

尽管硅基半导体目前仍占据市场主导地位，但受汽车与工业等主要应用领域面临的挑战影响，其市场表现正逐步走弱。相比之下，宽禁带半导体展现出强劲增长势头，预计在2029年前将持续保持高增速，并有望在2026年贡献超过总营收的20%。其中，碳化硅（SiC）在电动汽车动力系统中的应用持续拓展，虽同比增速略有放缓，但仍维持强劲需求；而氮化镓（GaN）虽然当前市场规模相对较小，但随着数据中心对高效能、高功率密度电源解决方案的需求不断上升，预计将成长为下一阶段的核心增长驱动力。

● 功率分立器件与模组市场预测（按应用划分）

2023年汽车应用超过工业应用，成为全球最大的功率半导体单一市场。虽然销售额在2024年略有下降但长期来看会随着电动化的发展不断提升，到2029年预计销售额占比会达到45%；工业应用（包含工业制造，可再生能源等）则受地缘政治和全球经济低迷的影响，销售额在2024年开始下滑，预期2027年再度回到峰值水平并持续保持增长；其他应用（家电和消费电子为主）在长期保持低速增长的情况下，整体的销售额占比会持续萎缩，预计2029年下降到20%；虽然AI应用发展迅猛并带动了数据中心设施的建设，但从能源消耗的角度，对功率半导体的需求仍远低于汽车和工业。