探寻产业穿越周期之路上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”半导体材料专场

速读：当前，科创板汇聚了15家半导体材料公司，涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分领域。上证报中国证券网讯（记者何昕怡）12月17日，上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十二期之半导体材料专场，邀请中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份 4家半导体材料代表企业，与证券公司、基金管理公司等机构投资者进行面对面交流。有研硅总经理张果虎介绍，公司目前的增长机遇主要来自消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展，所带动的计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场复苏迹象明显。

探寻产业穿越周期之路上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”半导体材料专场 _ 东方财富网

2024年12月18日 22:21

作者：

何昕怡

来源：

上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯（记者何昕怡）12月17日，上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十二期之半导体材料专场，邀请中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份 4家半导体材料代表企业，与证券公司、基金管理公司等机构投资者进行面对面交流，共同研判中国半导体材料产业现状，洞察全球竞争态势，探寻产业穿越周期之路。

　　逆势增长中国半导体材料市场韧劲十足

　　当前，科创板汇聚了15家半导体材料公司，涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分领域。据悉，本次参与交流的4家科创板公司，分别为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一。

　　中船特气作为国内电子特种气体的龙头，致力于实现半导体用电子特气国产化。围绕高纯电子特气的合成、提纯、混配、充装、分析等生产工艺流程，公司已掌握多项国际领先或国内领先水平的核心技术，建立了拥有自主知识产权的核心技术体系。截至目前，公司已具备近70种高纯电子特气的生产和供应能力，拥有邯郸、呼和浩特、上海三处主要生产基地，产品总产能近20000吨/年，推动电子特气国产化率大幅提高，供应安全不断提升。

　　有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，近年来不断扩充8英寸硅片产能、完善产品结构，预计2025年8英寸硅片年产能将实现300万片的突破。公司快速研发了8英寸MCZ、低微缺陷、重掺超低阻、超低氧等特色硅片产品，并完成8英寸区熔硅材料的研发，创造了新的利润增长点。此外，通过参股公司积极布局12英寸硅片，目前具备10万片/月产能，并已突破12英寸关键技术。

　　国内企业中，德邦科技是在芯片特别是高密度高算力芯片、先进封装领域中封装材料产品线最长的公司之一，主要产品包括晶圆UV、固晶胶、导热等系列材料，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力。

　　艾森股份先进封装光刻胶产品的性能已达到国外厂商同等水平。近期，公司晶圆领域的功率器件正性PSPI光刻胶产品，成功获得晶圆头部企业的首笔订单。在先进制程电镀液方面，公司布局了28nm和14nm及以下先进制程，与国内领先的电镀设备厂商进行战略合作。

　　迎风而上拥抱半导体发展机遇

　　2024年一季度，全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%，且增长趋势在二季度得到了延续。数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第一季度环比增长6.5%，较去年同期增长18.3%，市场整体已初步呈现复苏态势。

　　中船特气总经理孟祥军、德邦科技总经理陈田安均表示，下游客户稼动率从2023年下半年开始逐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。据公司了解，受益于客户稼动率的回升，2024年前三季度，中船特气、德邦科技分别实现营业收入同比增长15.29%、20.48%。

　　有研硅总经理张果虎介绍，公司目前的增长机遇主要来自消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展，所带动的计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场复苏迹象明显。2024年第三季度，全球硅片出货量延续第二季度的增长趋势，达32.14亿平方英寸，同比增长6.8%，环比增长5.9%。

　　艾森股份总经理向文胜表示，受益于电镀液产品需求的提升，以及新产品新技术陆续获得下游客户验证与批量订单，公司2024年前三季度实现营业收入3.12亿元，同比上升25.96%。公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单。这一订单不仅证明了公司的技术实力，也反映了半导体市场对高质量材料的强劲需求。

　　坚定信心布局新技术、新产品、新市场

　　会上，众多嘉宾结合公司自身发展路径和经营战略，围绕如何在周期的波动起伏中发展壮大展开了热烈讨论。

　　孟祥军表示，面对行业周期，公司注重内部管理，坚持研发投入，持续加强成熟产品生产技术改进，并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品。作为创新驱动型企业，公司通过技术、产品、流程、管理的创新，努力做到价格有竞争力、质量稳定、供应连续、响应及时、产品绿色，持续提升公司产品覆盖率和市场占有率，满足国家所需、产业所趋、企业所能。

　　陈田安表示，公司不断丰富产品矩阵，应对行业变化。目前公司的封装材料涵盖了包括晶圆级封装、芯片级封装、板级封装材料在内的多个细分领域，这为公司提供了广阔的潜在市场空间和灵活的业务调整能力。此外，公司拥有深厚的技术储备和人才储备，这是公司应对行业变化、持续创新的重要基石。

　　向文胜表示，公司前瞻性地提前布局新技术、新产品，为潜在的客户验证机会做好充分准备。此外，公司也注重产业链上下游协同发展、共同成长，与上下游企业建立了紧密的合作关系，尽可能地缩短验证周期，把握市场机遇。

　　张果虎表示，半导体硅片是一个“精益求精”的产品，在缺陷控制、硅片表面洁净度与平坦度、产品一致性等方面都有很高的要求，且随着芯片线宽越小，对半导体硅片产品参数的要求就更高。公司持续深耕、久久为功，终将获得良好回报。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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