imec与日本ASRA战略合作旨在协调汽车芯片组架构的标准化
今天，作为纳米电子学和数字技术领域的世界领先的研究与创新中心，IMEC宣布与日本先进汽车SoC研究合作，旨在协调汽车应用芯片组架构的标准化。Imec和 ASRA 已同意共同探索和推广共享架构规范，这让合作伙伴相信他们开发的技术将具有可扩展性、互作性和广泛应用性。作为首个里程碑，该倡议旨在于2026年中发布联合公开规范文件——整合共享元素。
芯片组技术将彻底革新汽车系统设计。它不再依赖僵化、单一的芯片架构，而是利用模块化构建模块，打造更强大、高效且灵活的系统，同时降低成本和开发时间。汽车行业显然认识到这一潜力：芯片组是否进入市场的问题已不再是问题，而是何时出现的问题。
然而，为了让芯片组实现扩展并增强供应链韧性，不同厂商组件之间的无缝互作性至关重要。实现这一目标需要共享的参考架构和标准化接口——这是生态系统开始面临挑战的领域。
“矛盾的是，我们看到芯片组标准的出现比实际实现的还多，” imec 汽车技术副总裁Bart Placklé说。“随着芯片组生态系统的扩展，协调一致和强有力的跨行业合作将是实现规模经济和加速商业采用的关键。”
为了实现更大的协同效应， imec 与 ASRA 今日宣布了一项战略对齐计划，将两大领先的 汽车芯片组 项目整合起来。这一举措为汽车领域芯片组架构标准化的协调带来了关键动力： imec 的 汽车芯片组 项目（ACP）目前连接了近20个国际合作伙伴，而ASRA则将日本顶级OEM厂商及其主要供应商和半导体相关公司联合起来。
Bart Placklé：“ACP和ASRA有一个共同目标：通过促进互作性、可靠性和可扩展性，加速并降低芯片组的采用风险。通过承诺共同探索和推广共享架构规范，并在彼此的基础上不断创新，我们可以让合作伙伴相信他们开发的技术将具备可扩展性和广泛应用性。我们相信，这一早期融合将减少市场中的混乱和不确定性，并加快实际部署进程。这对所有利益相关者来说是双赢——我们希望这次合作能引发整个行业更广泛的雪球效应。”
执行董事川原信明：“Imec与ASRA将共同制定并发布汽车芯片的新需求规范文件（”联合文件“）。此次合作将惠及imec的ACP合作伙伴和ASRA成员，支持未来的行业标准化。目前，每家OEM厂商都配备了不同的动力系统、车型型号和电子平台。这种方法将使得通过芯片组合为电子平台提供最优的SoC。我们相信此次合作将取得卓越成果，推动未来 汽车芯片组 生态系统的实现。”