冠石科技拟募资 7 亿元加码光掩膜版制造 完善半导体产业链布局
近日，南京冠石科技股份有限公司（股票代码：605588，简称 “冠石科技”）披露 2025 年度向特定对象发行股票募集说明书（申报稿），拟通过向特定对象发行股票募集资金总额不超过 7 亿元，用于光掩膜版制造项目及补充流动资金，进一步巩固公司在显示与半导体领域的业务布局。
冠石科技成立于 2002 年，2021 年在上海证券交易所上市，主营业务聚焦显示与半导体行业，涵盖半导体显示器件、特种胶粘材料和半导体光掩膜版的研发、生产与销售。公司产品广泛应用于液晶电视、智能手机、半导体芯片制造等领域，已与京东方、华星光电、惠科、LG 等国内外显示面板龙头企业建立稳定合作关系，最终服务于小米、OPPO、苹果、三星等知名消费电子品牌。
根据发行方案，本次发行对象为符合中国证监会规定的不超过 35 名特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者等合格投资者。发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易均价的 80%；发行数量上限为 2204.046 万股，不超过本次发行前公司总股本的 30%，最终发行数量以中国证监会注册批复为准。本次发行完成后，发行对象所认购股份将锁定 6 个月，公司控股股东、实际控制人张建巍先生仍将合计控制公司约 46.47% 的表决权，公司控制权不会发生变化。
募集资金使用方面，5.3 亿元将投入光掩膜版制造项目，1.7 亿元用于补充流动资金。据介绍，光掩膜版制造项目由公司全资子公司宁波冠石半导体有限公司实施，建设地点位于浙江省宁波市前湾新区，项目总投资 19.31 亿元，建设周期 5 年，达产后将实现年产 12450 片半导体光掩膜版的产能。该项目所得税后内部收益率为 10.61%，投资回收期 9.19 年（含建设期），达产后年营业收入约 8.55 亿元，将成为公司新的业绩增长点。目前，该项目厂房已基本建设完成，关键设备已部分安装调试，公司已实现 55nm 新品发布及 40nm 成功通线，完成技术工艺路线验证，截至 2025 年 11 月末累计实现收入约 1545.07 万元。
作为半导体制造的关键材料，光掩膜版市场需求持续旺盛。本次募投项目的实施，将有助于冠石科技引进中高阶制程装备，提升光掩膜版装备技术水平，推动产品迭代升级，同时响应国家半导体产业发展政策，完善半导体产业链本土化布局，打破国外厂商在高端光掩膜版领域的技术和市场垄断。补充流动资金则将进一步优化公司财务结构，降低资产负债率，增强公司抗风险能力和资金周转效率，为日常经营和业务拓展提供资金保障。
公告显示，冠石科技在技术研发方面具备显著优势，截至 2025 年 9 月 30 日，公司及子公司已拥有 118 项授权专利，其中发明专利 12 项、实用新型专利 106 项，构建了覆盖半导体光掩膜版全生命周期的完整制造体系。同时，公司组建了约 40 人的光掩膜行业资深管理和技术团队，在技术研发、生产管理等环节具备丰富实战经验，为募投项目的顺利实施提供了有力支撑。
值得注意的是，本次发行仍存在一定风险。公告提示，募投项目可能面临量产进度及效益不及预期的风险，项目达产后年均新增折旧摊销约 1.49 亿元，可能对公司短期业绩产生影响；此外，行业宏观经济波动、市场需求变化、客户及供应商集中度较高、市场竞争加剧等因素，也可能对公司经营业绩造成不利影响。本次向特定对象发行股票尚需上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施，后续进展将根据相关规定及时披露。
本次募资是冠石科技践行 “一大一小一微” 战略布局的重要举措，通过加码光掩膜版业务，公司将进一步完善在显示与半导体领域的产业链布局，增强核心竞争力，为我国半导体产业供应链安全提供有力保障，助力行业高质量发展。