REDMI K 90 Max:小米首款风冷散热游戏旗舰不是至尊版改名!
近期REDMI官方在微博等社交媒体上晒出来REDMI全新系列手机REDMI K90 Max,这是REDMI K系列首款以"Max"命名的机型,定位为游戏性能旗舰。小米集团总裁卢伟冰明确表示,K90 Max并非此前传闻中的"K90至尊版"改名,而是一款独立规划、定位更高的全新产品,并且大家关心的K90至尊版 卢伟冰在4月7日官宣时亲自澄清了命名关系,K90至尊版将在K90 Max之后另行发布,预计Max本月和大家进行见面。
目前K90家族系列的 产品序列定位(由高到低):
K90 Pro Max > K90 Max > K90至尊版 > K90
今天我们结合目前已经有的曝光信息和官方发布,来为大家汇总一下,预计价格在3000元档位
这次的核心卖点,毫无疑问是风冷散热,号称目前最强的风冷散热系统,不管是风量,散热效率以及抗造能力方面,都领先行业。
风冷散热系统详解(核心卖点)
REDMI K90 Max搭载小米手机首款风冷主动散热系统,这是其最大差异化卖点。
技术参数:
风扇尺寸:18.1mm,比主流方案大6%
风量:0.42CFM/分钟,据称是友商同类方案的1.3倍
降温能力:高速强冷模式下,100秒内从48℃降至38℃(降温10℃)
风道设计:直立式进风+仿真涡流风道,风量利用率78%
噪音控制:32dB(最大档位,直接对着风扇收声)
结构:行业罕见的金属轴承+金属散热鳍片,悬浮密封架构
防护与售后:
通过5万小时老化测试
支持6年风扇保修+终身清洁保养
另外整机支持IP66/IP68/IP69,风扇不影响防水
配色方面
官方已公布"太空银"配色完整外观:
正面:2D视觉四等边设计,极窄边铝合金中框,直屏+直边设计
背部:与K90 Pro Max同源的横向大矩阵影像模组
散热口:模组右侧为风扇进风口,下方为密集出风口
材质:冷调银色机身+铝合金中框,极简风格
准确性验证:已确认——官方已发布真机图
发布时间
官宣时间:2026年4月7日
发布时间:2026年4月(具体日期待定)
竞品动态:一加Ace 6至尊版(同搭天玑9500+165Hz屏)也将在4月发布,形成直接竞争
其他参数部分,供参考
处理器:联发科天玑9500
独显芯片:D2独立显示芯片("狂暴双芯")
屏幕:6.78英寸 1.5K LTPS直屏,165Hz超高刷新率
电池:8000mAh级超大电池(有爆料称为8500mAh),待定
快充:100W有线快充,有望兼容100W PPS
散热:18.1mm大尺寸风扇,0.42CFM风量
防水:IP66/IP68/IP69三重防尘防水
指纹识别:超声波指纹
扬声器:定制调音对称双扬声器
存储:12+256GB/12+512GB/16+256GB/16+512GB/16+1TB
配色:太空银(官方公布)、钛色/黑色(爆料)
关键词 :
风扇 小米



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主题:散热|风扇|REDMIK90Max|发布时间