龙迅股份2025年业绩稳健增长 营收5.68亿元同比增21.93% 高比例分红转增回馈股东
龙迅半导体（合肥）股份有限公司（股票代码：688486，简称 “龙迅股份”）近日发布 2025 年年度报告。报告期内，公司聚焦高速混合信号芯片主业，深耕智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC 四大核心场景，经营业绩稳步提升，研发创新持续加码，同时推出高比例利润分配与资本公积转增预案，积极回馈广大投资者。
业绩稳步增长 营收 5.68 亿元同比增 21.93%
2025 年，龙迅股份实现营业收入5.68 亿元，较上年同期增长21.93%；实现利润总额1.75 亿元，同比增长14.21%；归属于上市公司股东的净利润1.72 亿元，同比增长19.05%；扣除非经常性损益后的净利润1.44 亿元，同比大幅增长29.64%，盈利质量持续优化。
资产规模方面，截至 2025 年末，公司总资产达16.58 亿元，较期初增长10.36%；归属于上市公司股东的净资产15.59 亿元，较期初增长8.92%。经营活动产生的现金流量净额1.12 亿元，现金流保持健康稳定。
分季度来看，公司营收逐季攀升，第四季度实现营业收入1.79 亿元，净利润0.47 亿元，全年经营呈现稳步增长态势。
研发投入持续加码 核心技术自主可控
报告期内，公司坚持技术创新驱动，全年研发投入1.13 亿元，同比增长13.28%，研发投入占营业收入比例达19.93%。截至 2025 年末，公司研发人员 192 人，占员工总数75.00%，其中硕士及以上学历研发人员占比超五成。
知识产权成果丰硕，2025 年新增发明专利 12 项、软件著作权 30 项、集成电路布图 7 项，累计授权各类知识产权达546 项，核心技术自主可控能力持续提升。公司依托自研 ClearEdge 技术平台，在高带宽 SerDes、高速接口协议处理、高清音视频处理等核心领域保持行业先进水平，19 颗车规级芯片通过 AEC-Q100 认证，车载业务成为新增长极。
公司深度围绕高速混合信号芯片核心定位，聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC 等核心应用场景的技术研发，持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术优势，不断夯实公司技术护城河，报告期内，公司研发了一系列面向AI 与高性能计算领域的前沿芯片产品，包括
实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps 视频桥接及显示芯片，解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA 芯片等；同时，顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高达240Hz、支持Local Dimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片，用于AR/VR 低时延传输芯片等。产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升，可充分满足高端市场多元化、高品质需求。
产品结构优化 两大核心产品协同发力
公司主营智能视频芯片与互连芯片两大产品体系，2025 年智能视频芯片实现营业收入4.73 亿元，同比增长24.05%；互连芯片实现营业收入0.93 亿元，同比增长27.35%。产品覆盖 HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI 等主流接口协议，支持最高 8K 超高清分辨率与 240Hz 高刷新率，广泛应用于智能车载、AR/VR、AI 服务器等领域。
销售模式以经销为主、直销为辅，境内市场实现营收3.56 亿元，同比增长23.94%；境外市场实现营收2.12 亿元，同比增长18.69%，全球市场布局持续深化。
公司坚持境内外市场双轮驱动策略，国内市场持续巩固消费电子、工业显示、车载电子领域头部客户合作，稳步推进战略合作深化与定点项目落地，夯实本土市场优势；海外市场同步有序拓展，持续提升全球交付能力与品牌国际影响力，推动客户结构进一步优化多元。与此同时，不断优化供应链合作体系，强化晶圆代工、封测环节协同保障，扎实做好产能调配与成本精细化管控，有效应对全球供应链波动风险，保障核心产品稳定交付，交付周期与产品良率持续提升，牢筑经营发展的供应链根基。
高比例分红转增 每 10 股派 10.4 元转增 4 股
结合经营情况及未来发展规划，公司推出 2025 年度利润分配及资本公积转增预案：以扣除回购专户股份后的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 10.40 元（含税），合计派现1.38 亿元，现金分红占净利润比例达80.13%；同时以资本公积每 10 股转增 4 股，转增后公司总股本将增至1.86 亿股。该预案尚需提交公司年度股东大会审议。
战略布局稳步推进 A+H 上市与研发基地建设提速
2025 年，公司正式启动境外发行 H 股并在香港联交所上市工作，已向香港联交所递交上市申请，借助国际资本市场深化全球化布局。
2025 年4 月，公司审议通过投资建设龙迅股份科创（研发）基地项目的议案，项目预计总投资约3.43 亿元，落户合肥经济技术开发区；2025 年11 月，项目正式开工建设，目前主体工程与配套设施按计划稳步推进。项目总建筑面积约9.37 万平方米，将高标准建设研发楼、专业实验测试中心及配套设施，全面升级研发硬件条件，配置国际一流的芯片设计、仿真验证、可靠性测试与信号分析设备，搭建先进、完备、规模化的研发与测试平台。
此外，公司稳步推进 2024 年限制性股票激励计划落地，健全长效激励机制，凝聚核心人才，为长期发展注入动力。
未来，龙迅股份将持续聚焦高速混合信号芯片领域，强化研发创新与市场开拓，深耕智能车载、AR/VR、AI&HPC 等高增长赛道，不断提升核心竞争力与市场地位，推动公司高质量可持续发展。