模型

李大海将这一变化类比为从功能机向智能机的演进过程——方向明确，但不会一蹴而就，而是伴随着云端模型与端侧模型能力的持续提升而逐步展开。

他认为，未来更可行的路径，是端侧模型与云端模型的协同工作，在能力、体验与隐私之间取得平衡——这是一个从软件到硬件的全产业链任务，面壁智能除了将模型能力延伸至手机、汽车、智能硬件等终端领域，也正在与芯片厂商加紧合作突破相应的硬件限制。

团队认为，全模态、可持续感知的模型形态有望补足这一部分能力。

2月4日，面壁智能发布新一代全模态模型MiniCPM-o 4.5，并同时推出首款硬件产品智能开发板松果派（Pinea Pi），计划于今年量产上市

2月4日，面壁智能发布新一代全模态模型MiniCPM-o 4.5，并同时推出首款硬件产品智能开发板松果派（Pinea Pi）