HBM3e

国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片2026年03月30日14:59快科技快科技3月30日消息，HBM已经成为AI领域的关键芯片之一，重要性甚至不亚于GPU等计算芯片，HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。

在日前的SEMICONChina2026展会上，也有国内厂商展出HBM相关产品，其中长电科技就拿出了HBM3e封装方案，采用先进的2.5D堆叠技术，互联密度提升20%，带宽提升到了960GB/s。