COB封装类载板

其产业链中，COB封装类载板是连接MicroLED芯片与驱动电路的关键载体，直接决定显示模组的集成度、散热性能与信号稳定性，是高端PCB领域的技术高地。

其中，旭升电子MicroLED显示COB封装类载板生产基地项目正式签约落户南充高坪区，以55亿元总投资成为南充2026年开年以来引进的投资规模最大的产业项目。

据了解，该项目聚焦MicroLED显示核心环节，主要生产COB封装类载板，建成后将有效补齐南充在高端印制电路板（PCB）领域的产业短板，助力当地电子信息产业集群“建圈强链”。