盛合晶微
描述
拟于本周四（4月9日）申购的盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。
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其中，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，其发行股票数量在今年以来发行新股中排名第2，中签率可能较高。
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数据显示，盛合晶微是今年以来发行股票数量排名第2的新股，在今年以来的科创板新股中排名第1。
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盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。
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分类
招股书
盛合晶微招股书称，预计公司2026年一季度实现净利润1.35亿元至1.50亿元，同比增长6.93%至18.81%。
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